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Google AI 晶片佈局升級為強化 AI 運算基礎設施，Alphabet(GOOGL) 旗下 Google 針對新一代 TPU v9 的開發計畫與供應鏈進行調整。考量到散熱與訊號完整性挑戰，為確保開發時程，Google 將部分高速傳輸過渡規格設定為 336G，並與晶片設計大廠合作開發代號為 Tr

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Ondas(ONDS) 近期在防務領域屢獲斬獲，成為市場高度關注焦點。最新消息指出，其旗下子公司 Sentrycs 正式與全球防務巨頭洛克希德馬丁展開合作，將專利的 Cyber-over-RF 技術整合至 Sanctum 反無人機平台中。該技術能讓操作員在不產生信號干擾或附帶損害的情況下，精準接管未

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OpenAI與Broadcom共同開發的Jalapeno晶片在測試中表現優於當前市場領導者Nvidia，顯示出強勁競爭力。 .badgeprice-container {
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