近日聯電(2303)因多項利多消息發酵,帶動股價表現強勢,早盤一度爆出超過十萬張大量,強攻突破80元關卡。市場關注的最新核心事件如下:報價調漲:因應通訊、工業、消費性電子與AI應用需求穩健,加上原物料、能源及物流關鍵成本攀升,公司證實將於2026年下半年全面調升成熟製程晶圓代工價格。矽光子布局:積極
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AI 伺服器時代最被低估的關鍵耗材,PCB 鑽針如何乘勢而起?當市場還在聚焦 AI 伺服器、先進封裝與高階晶片時,供需變化其實已經往更上游擴散。PCB 製程中的「鑽針」,在板材層數提升與製程難度升級下,從原本的配角,逐漸成為最直接受惠的關鍵環節。當題材從預期走向驗證,行情的關鍵也從「有沒有成長」,轉
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繼續閱讀...封裝已成 AI 晶片最後的戰場—Intel EMIB 能撼動台積電CoWoS 的王座嗎?當先進封裝從配角走向核心,CoWoS 與 EMIB 不再只是技術之爭,而是整個 AI 算力供給鏈重新分配的起點。產能、成本與供應鏈位置,正決定下一波成長紅利的歸屬。市場的節奏,往往走在基本面之前。當多數目光仍停留
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