結論
我們認為在頎邦近期營運受終端營收占比最大的TV需求下降以及中國手機需求放緩致TDDI訂單下修,中小型面板需求疲弱,加上各大面板廠21Q4採取減產策略,對驅動IC設計業者及後段封測供應鏈維持當前較高的價格將帶來不小的壓力。整體來說,各尺寸面板需求面臨長短料問題及終端需求放緩不利因素影響,我
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結論
我們認為在頎邦近期營運受終端營收占比最大的TV需求下降以及中國手機需求放緩致TDDI訂單下修,中小型面板需求疲弱,加上各大面板廠21Q4採取減產策略,對驅動IC設計業者及後段封測供應鏈維持當前較高的價格將帶來不小的壓力。整體來說,各尺寸面板需求面臨長短料問題及終端需求放緩不利因素影響,我
【投資快訊】聯詠頎邦看淡 目標價遭下修
摘要和看法
基於平均銷售單價、毛利率下滑,及市場下調2022、2023年的獲利預期,摩根士丹利認為面板驅動IC股將轉弱,重申對聯詠(3034)、世界先進的「劣於大盤」評級、及頎邦的「中立」評級。其中,聯詠目標價由414元下修至313元,頎邦目標價由
一、公司簡介:驅動IC封測大廠
擁有驅動IC全程封裝測試優勢,稱霸台灣半導體產業下游
頎邦(6147)為驅動IC封測大廠,
產品包括:
8吋金凸塊(28%)、12吋金凸塊(13%)、
COF(23%)、COG(11%)、
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