台股最熱話題

主動復華金融股息(00998A)最新一季公告每單位配息0.424元，創掛牌以來新高，換算年化配息率約達9.5%。近期市場面臨AI科技股估值過高的疑慮，多檔台股ETF成分股高度集中於科技業，引發「偽分散」風險。有別於主流ETF，該基金透過主動式選股，聚焦市值超過100億美元的跨國金融機構，成為防禦震盪

美國商務部長證實，川普政府正著手制定新一輪半導體 關稅政策，旨在推動晶片製造業回流美國。未來是否獲得關稅豁免，將與企業在美國本土建廠的投資金額直接掛鉤，此舉引發市場對供應鏈成本上升的高度關注。研擬中的新半導體 關稅，課稅範圍可能從晶片擴大至筆記型電腦、遊戲機與資料中心伺服器等終端科技產品。為因應半導

近期市場傳出南電(8046)第4季BT載板將凍漲，引發市場對產業週期見頂的擔憂，導致南電股價放量重挫至跌停價1080元。然而，外資法人出具最新報告指出，由於原物料漲勢趨緩，公司考量後無意進一步調漲報價，此舉已反映於財務模型中。外資仍看好其後續營運表現，重點包含：訂單斬獲：接獲美系ODM廠AI HDI

漢測(7856)將於9月22日轉上櫃，承銷價2,250元創台股IPO紀錄。以興櫃日均價4,854.68元換算，中籤潛在獲利逾250萬元。受惠AI晶片測試需求，營運大幅成長。近期重點如下：時程：9月7日至9日競拍，9月10日至14日申購。獲利：上半年淨利5.84億元（年增389%），EPS 21.5元

近期市場聚焦人形機器人與半導體先進封裝雙題材，盟立(2464)成為盤面焦點。特斯拉執行長馬斯克日前預估，未來十年全球運作中的人形機器人將達10億台。受此消息與產業趨勢帶動，盟立(2464)在相關領域的佈局備受矚目，近期營運重點如下：供應關鍵元件：已開始供貨人形機器人關鍵的諧波減速機與關節模組。擴大海

半導體通路商文曄(3036)近日宣布完成約4.35億美元海外存託憑證（GDR）及5億美元海外無擔保轉換公司債（ECB）訂價，總計募資約9.35億美元，創下公司迄今最大規模籌資案。此次募得資金將主要用於因應業務擴張所需的外幣購料需求，並償還外幣銀行借款。營運資金充裕：透過此次指標性募資，為深化全球供應

轉型與業外獲利挹注 台化營運步入復甦受惠原油供應短缺帶動石化產品價格上漲，台化(1326)第二季稅後純益達60.92億元，每股純益為1.04元，較去年同期轉虧為盈，累計上半年每股純益達2.11元。面對輕油取得困難墊高成本，導致芳香烴利差較上半年下滑的挑戰，公司積極透過外購低價原料及彈性調整產銷配置來

近期群創(3481)在台股盤面爆量上漲，股價一度突破51.8元，單日成交量超過10萬張，成為市場關注焦點。然而，針對其跨足AI先進封裝的熱潮，市場法人多空看法分歧，後續發展值得關注：面板仍為核心業務：市場分析指出，群創高達九成營收仍仰賴傳統面板，FOPLP（扇出型面板級封裝）等AI封裝相關營收占比目

近日ABF載板產業引發市場關注，景碩(3189)股價因同業欣興(3037)涉及洗產地爭議遭到波及，加上大股東和碩(4938)宣告申讓1.6萬張持股，一度導致盤中重挫至810元跌停價位。對此，和碩(4938)董事長童子賢出面澄清，指出景碩(3189)在中國並無大型工廠，不受洗產地爭議影響；處分持股純粹

一詮(2486)近期積極擴大半導體散熱布局，受惠於AI伺服器與ASIC領域對散熱元件需求爆發，營運動能顯著升溫。為應對客戶強勁訂單，公司持續投入擴產，預期高單價散熱片營收占比將於明年突破五成，成為主要獲利引擎。近期市場關注焦點如下：產能擴充計畫：除現有五股廠區增設設備，三重廠預計於明年第一季投入量產