半導體復甦

🔸電子上游-晶圓材料族群大漲，供應鏈回補訂單預期發酵。
今日電子上游-晶圓材料族群表現強勢，盤中類股漲幅逾7.8%，環球晶、台勝科、合晶等指標股同步走揚，展現多頭氣勢。市場傳出，由於全球矽晶圓庫存去化速度加快，且半導體客戶端開始有急單與回補庫存的跡象，尤其AI、HPC等高階應用需求持續看旺，

🔸矽晶圓族群上漲，庫存調整預期見曙光。
今日盤中矽晶圓類股表現搶眼，整體族群上漲2.66%，其中環球晶(3.84%)、合晶(1.92%)等指標股表現亮眼。主因市場對於半導體下游庫存去化已接近尾聲抱持樂觀預期，預示產業景氣有望逐步回溫。儘管今日無單一重大利多消息，但產業氛圍轉佳，配合部分法人資

🔸矽晶圓族群上漲，半導體庫存調整近尾聲帶動補庫存預期
矽晶圓族群今天在盤中表現強勁，類股漲幅高達7.84%，代表個股如環球晶、合晶、中美晶等均有超過7%的亮眼漲幅。主要受惠於半導體產業景氣逐漸回溫的預期心理。市場普遍預期，經過長時間的庫存去化，晶圓廠稼動率有望逐步提升，進而帶動對矽晶圓的需求