台股最新動態

川湖首季營運季增年增 毛利率維持高檔川湖(2059)受惠AI伺服器滑軌需求強勁，今年首季毛利率維持高水平。法人指出，因應市場需求，川湖全球供應鏈布局日漸深化，加上產能持續擴張，營運長期成長可期。法人分析，川湖首季營運呈現季增與年增雙增態勢，主因AI伺服器與高階伺服器滑軌出貨比重持續提升，帶動產品組合

朋程法說會釋出HVDC客製化模組獨供消息 積極布局1700V SiC產品功率半導體廠朋程(8255)於5月26日舉行法說會，釋出HVDC客製化模組取得獨供地位的最新進展。公司與客戶合作開發的HVDC客製化模組已獲得獨供機會，預計未來每年將有數個客製化模組進入量產，台灣AI應用若需客製化模組，朋程有望

中租-KY股東會通過6元股利分配案中租-KY(5871)26日召開股東常會，通過2025年度盈餘分配，每股配發現金股利5.8元、股票股利0.2元，合計6元；另優先分配甲種特別股股利6.2億元，盈餘分配率約53.4%。公司去年歸屬母公司業主稅後純益198億元，EPS 11.24元。區域營收表現與資產品

大銀微系統半導體營收比重突破五成 前五月訂單成長逾三成大銀微系統(4576)董事長卓秀瑜26日表示，公司半導體營收比重已突破五成，在矽光子、高階PCB量測檢測及先進封裝領域取得突破，CoPoS亦正驗證中。今年前五月接單及銷售較去年同期成長30%以上，訂單能見度達2.5至3個月至2027年第1季。股東

世芯-KY股東會釋下半年營運爆發訊號，主要客戶5月量產特殊應用IC設計服務業者世芯-KY(3661)26日召開股東會，董事長暨總經理沈翔霖表示，最艱難挑戰階段已過，對今年及未來營收與獲利成長充滿信心。主要客戶晶片設計案已於5月量產，預期自本季起營收開始增溫，第3季起營收與獲利將呈現強勁季增，全年呈現

弘塑(3131)明後年3D封裝需求強勁，今年業績持續增長半導體設備廠弘塑(3131)26日參加櫃買市場業績發表會，指出客戶明、後年需求非常強勁，成長最快領域為3D封裝，占明後年營收比重將顯著提升，今年業績應持續增長。弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績年增逾一成。先進封裝與記憶體應

宏盛股東會通過1.5元現金股利，石牌案預計明年推出宏盛建設(2534)於5月26日召開股東會，承認2025年財報並通過每股現金股利1.5元。董事長林新欽指出，今年房市穩定保守，石牌大案預計年底取得使照，明年推出，並跨足酒店式住宅，攜手新加坡輝盛國際開發。石牌案規劃與合作細節石牌案興建三棟建築，一棟出

永光今日公布4月自結獲利，稅前盈餘年增約38.9%，每股稅前盈餘0.06元，前四月累計稅前盈餘1.03億元，年增24%。獲利與營收數據細節永光4月營業淨利2,802萬元，年減約1%，稅前盈餘3,758萬元；單月營收7.21億元，年減1.37%。前四月累計營收27.67億元，年增4%，合併營業淨利5,

建新國際股東會通過高配息案 現金殖利率達7.02%建新國際(8367)26日召開股東常會，通過去年每股配發2.85元現金股利，配息率75%，創歷年新高，以當日收盤價40.6元計算，現金殖利率達7.02%。去年營收獲利同步成長建新國際去年合併營收32.45億元，年增12%，毛利率、營業利益率及稅後淨利

群翊宣布斥資14億元擴建新廠，2028年產能增20-40%PCB載板與玻璃基板設備供應商群翊(6664)於5月26日股東會通過配息10.2元，並宣布因應客戶需求及半導體應用成長，已啟動二廠擴充計畫。新廠目標2028年完工投產，第一期可增加20-40%產能，初步估計總投資額達14億元以上。新廠擴充計畫