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大盤解析
美股今日延續跌勢，三大指數連續第三個交易日收黑。標普500收於7,353.61點，跌0.67%；那斯達克下跌0.84%，收於25,870.71點；道瓊跌0.65%，收於49,363.88點；小型股壓力最大，羅素2000下跌1.01%。唯一撐住的是費城半導體指數，幾乎持平，僅微升0.0

ASML執行長週二在比利時imec研討會宣布，搭載下世代High-NA（高數值孔徑，能製造更精密電路的曝光機）技術的晶片，預計數個月內就會量產出貨。與此同時，對沖基金Coatue在2026年第一季買進49.6萬股ASML，市值達6.55億美元，是該季最大的新建倉部位。這兩件事同時發生，市場只剩一個問

High-NA量產倒數，Coatue押注6.55億美元ASML是全球唯一關鍵，台股誰跟著受惠？ASML執行長Fouquet本週在比利時imec研討會上宣布，搭載High-NA（高數值孔徑，下一代極紫外光微影機台）技術生產的第一批晶片，預計在數個月內問世。與此同時，對沖基金Coatue在2026年第一

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週一美股呈現明顯分歧格局，道瓊指數逆勢收紅上漲0.32%，報49,686點，但科技重心的那斯達克下跌0.51%收26,090點，標普500小跌0.07%收7,403點，羅素2000跌0.65%，費城半導體指數重挫2.47%至11,302點，是當天最慘烈的板塊。大盤表面上算是守住，但半

ARM轉向自製晶片、AMD受AI推動強勁成長，供應鏈瓶頸與高估值成為關鍵風險。 .badgeprice-container {
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通膨削弱降息預期，半導體估值承壓受到4月份消費者物價指數（CPI）數據過熱影響，美國公債殖利率在午後交易時段直線攀升。這項宏觀經濟數據直接澆熄了市場對2026年降息的預期心理，進而對享有高本益比的成長型股票造成明顯的逆風。包含MACOM(MTSI)、邁威爾(MRVL)、應用材料(AMAT)、科磊(K

4月CPI利空提升公債殖利率，五檔半導體股因折現率上升集體下跌。 .badgeprice-container {
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美股三大指數5月15日全面收跌，道瓊指數下滑537點（-1.07%）收於49,526點，S&P 500跌1.24%收7,408點，那斯達克重挫1.54%至26,225點，而對景氣最敏感的羅素2000小型股更跌2.44%，費城半導體指數（SOXX）單日暴跌4.02%至11,588點，為

AMAT盤後跳漲6%，半導體設備在替誰搶訂單？Applied Materials（應用材料，全球最大半導體設備商之一）昨天盤後給出高於華爾街預期的第三季營收展望，股價在延長交易時段立刻上漲6%。這不是一家公司的季報驚喜，這是整條AI硬體供應鏈的需求確認信號。問題在於：台積電、聯電的設備採購週期有沒有

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美股三大指數5月14日齊創歷史新高，道瓊工業指數漲370點、收復50,063點的關鍵心理關口，S&P 500上漲0.77%至7,501點，那斯達克大漲0.88%收26,635點。羅素2000小型股同步跟漲0.67%，顯示多頭格局並非僅限於大型科技，市場風險偏好全面回升。
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