台積電 CoWoS 技術獲聯發科 2 奈米 TPU 雙供應鏈青睞摩根士丹利 AI 高峰會指出,聯發科 2 奈米 TPU 將同時採用台積電 CoWoS 封裝技術以支撐基本出貨需求,同時規劃 2028 年導入 Intel EMIB-T 作為第二來源,凸顯台積電在先進封裝市場的角色。CoWoS 技術定位與
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2026-0530產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢:Dell財報再度點燃AI需求之火,美股三大指數同步創新高!下週Computex展登場!本週美伊地緣風險逐漸降低,Dell財報超乎市場預期且商用、消費性營收同步回溫,美股三大指數皆創下歷史新高!本週三大法人同買外資更回補1650億,加權指數沿五日線創新
繼續閱讀...Dell這家全球最大伺服器廠在盤後公布了一份讓整個市場目瞪口呆的財報:季度營收 $43.84B 大幅超越市場預期 $35.7B,足足多出 $8.1B(+23%);AI 伺服器單季認列營收 $16.1B,年增 +757%;非 GAAP EPS $4.86 更是超越市場預期 $2.96 整整 64%。盤
繼續閱讀...戴爾交出了上市以來成長最狂飆的一季財報。營收:$43.84B vs 預期 $35.74B,YoY +88%。EPS(Non-GAAP):$4.86 vs 預期 $2.96,YoY +214%。利潤率(ISG 營業利益率):10.5%,創歷史新高(YoY +80 bps)。獲利(ISG 營業利益):$
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