TSM

臺積電以代工龍頭優勢受惠AI潮，2024–2029年AI業務估CAGR中高50%、今年營收成長41%。 .badgeprice-container {
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華爾街預估美國前四大雲端服務商2026年資料中心資本支出將暴增逾2,000億美元，AI晶片、高頻寬記憶體與先進製程需求同步飆升。專家看好半導體長牛，卻也警告AI恐在數年內掀起20%至30%失業風暴。 .badgeprice-container {
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雲端、大型晶片與車企擬大幅增資AI基礎建設，2026–2027年資本支出恐創新高，市場反應風險上升。 .badgeprice-container {
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近期台積電(TSM-US)的美國存託憑證展現強勁動能，盤中一度大漲 5.01% 至 401.85 美元，表現大幅優於大盤。在股價表現亮眼的同時，市場也高度關注 TSM 最新的資本支出動向。據最新報導指出，考量到每台售價高達 4 億美元的成本，公司將暫緩採購阿斯麥新型高數值孔徑極紫外光刻機至 2029

【美股動態】Cadence上修2026年營收，AI動能強勁整合短壓長多AI驅動動能推升展望但併購整合短期壓抑利潤益華電腦(CDNS)在AI設計需求加速帶動下，上修2026年營收成長至約17%，並預計首度達成業界常用的Rule of 60，也就是營收成長率加上非GAAP營業利益率合計達60；不過，納入

英特爾超越預期並上調展望，晶片股急漲，Alphabet、Microsoft等本週財報將成關鍵指標。 .badgeprice-container {
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大盤解析
週一美股整體呈現分歧走勢，S&P 500收漲0.12%至7,173.91點，那斯達克上漲0.20%至24,887.10點，道瓊則小跌0.13%至49,167.79點，羅素2000幾乎持平漲0.04%。表面上大盤穩住，但費城半導體指數重挫1.00%至10,408.04點，顯示內部分歧明

2026 年首樁矚目 AI 晶片 IPO 由 Cerebras 打頭陣，端出與 OpenAI 2,460 億美元合約與超大型晶圓級晶片搶市，但估值高達約 70 倍營收、產能與單一客戶風險巨大。同時，Nvidia 下一代 Vera Rubin 平台高度仰賴 SK Hynix 主導的 HBM4 供應鏈，

Vera Rubin需10Gb/s以上HBM4，SK海力士鎖定約70%初期產能，成為關鍵風險與機會。 .badgeprice-container {
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