台股最新動態

北美雲端巨頭亞馬遜（Amazon）最新財報宣布大幅上修資本支出指引，預期整體投資規模上看2,000億美元，若加計Google的投入，兩大巨頭合計金額高達3,800億美元。龐大支出預算轉化為供應鏈實質訂單，鴻海(2317)作為主要ODM大廠，今日在實質訂單能見度支撐下，股價表現相對抗跌，顯示市場對其雲

聯電(2303)今日成為市場關注焦點，公司最新公布2026年1月合併營收達208.62億元，創下歷年同期新高紀錄。數據顯示，該月營收月增8.2%，年增5.33%，在半導體產業復甦軌道上展現強勁動能。公司管理層預期首季晶圓出貨量持平，產能利用率維持在70%左右水準，並強調市場價格環境轉趨有利，並無激進

台塑(1301)今日正式公布2026年1月營收數據，單月合併營收來到138.91億元，較去年同期微幅衰退0.6%。儘管銷售量維持一定水準，但受到中國大陸石化新增產能持續投放，以及國際原油與原料價格走跌的雙重夾擊，導致產品平均售價下滑，使得營收表現呈現年減態勢，這也是投資人近期需密切關注的基本面變數。

力積電(6770)於5日法說會釋出多項營運利多，不僅本業12吋晶圓代工自1月起順利調漲報價，產能利用率更逼近滿載，帶動市場信心回籠。公司確認已取得印度塔塔集團約1.43億美元（約新台幣45億元）的技轉與服務費，為業外收益注入強心針。受惠於AI設備對記憶體需求強勁，加上銅鑼廠轉讓美光後優化負債結構，公

網通大廠智邦(2345)今日股價表現強勁，受惠於AI需求持續增溫，公司公布2026年1月營收達215.27億元，雖受季節性因素月減17.4%，但年增率高達71.9%，創下歷年同期新高。在台股大盤受美股科技股重挫影響而震盪之際，智邦憑藉強勁的基本面數據吸引買盤湧入，盤中由黑翻紅，終場漲幅超過5%，展現

台積電(2330)為因應未來AI晶片對高頻寬記憶體整合的龐大需求，並解決現有CoWoS封裝在物理尺寸上的限制，最新宣布將先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS。這項技術變革旨在透過面板化封裝提升面積利用率與良率，預期將帶動供應鏈設備商的新一波成長機會，顯示公司在AI世代持續維持技術領先的決心。突破

台股今（6）日受到美股科技股重挫影響，早盤一度大跌逾600點，權值股台達電(2308)雖隨大盤開低，但盤中展現強勁抗跌力道，成功由黑翻紅，成為穩定軍心的關鍵指標。在台積電(2330)與台達電雙雙回神帶動下，加權指數跌幅大幅收斂，市場資金明顯逢低進場，顯示在基本面支撐下，投資人對其長線展望仍具信心。擺

台達電(2308)今日在台股早盤重挫逾600點的背景下展現強大韌性，雖受前一日重挫4.96%導致市值跌破3兆元並讓出市值二哥寶座的影響，開盤一度走弱，但隨後不僅止跌回穩，更與台積電(2330)同步翻紅，成為支撐大盤逆轉勝的關鍵要角。這波走勢顯示儘管外資近期調節力道加大，但基本面強勁的AI需求仍吸引低

在台股今（6）日受到美股重挫拖累、指數一度大跌逾600點的恐慌氛圍下，封測龍頭日月光投控(3711)展現強勁的抗跌韌性，盤中逆勢大漲超過8%，股價一度重返300元之上並觸及309元高點。這波強勢反彈的主要推力，來自於市場對公司釋出「先進封裝營收翻倍」的高度期待，加上資本支出規劃創下歷史新高，抵銷了首

今日台股市場震盪劇烈，記憶體大廠華邦電(2344)早盤雖一度跌破百元關卡，但在低接買盤湧入下強勢翻紅。受惠於國際大廠美光股價逆勢上漲，以及深圳華強北記憶體報價全面走揚的消息激勵，市場對於陸企低價倒貨的疑慮消散。華邦電總經理陳沛銘更釋出重磅利多，直言目前價格持續上漲，且客戶搶產能力道強勁，產能已一路滿