銅箔大廠金居(8358)近期公布去年10月及11月自結獲利數據,顯示稅前淨利率持續優化且優於期中表現,主要受惠於HVLP3銅箔出貨逐月增長,帶動產品結構轉佳。法人機構分析指出,隨著AI新平台算力提升,帶動PCB設計對於高速傳輸及低訊號延遲的需求升級,金居(8358)已成功卡位下一代HVLP4銅箔市場
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電子上游-PCB-材料設備 亞泰金屬(6727)公布3月 合併營收1.91億元,為近4個月以來新低,MoM -17.44%、YoY +30.63%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2026年前3個月營收約6.94億,較去年同期 YoY +166.58%。想知道更多股市相關資訊,可點擊
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繼續閱讀...電子上游-IC-半導體設備 矽科宏晟(6725)公布3月 合併營收3.34億元,創近2個月以來新高,MoM +38.28%、YoY +19.54%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2026年前3個月營收約9.38億,較去年同期 YoY +33.68%。法人機構平均預估年度稅後純益有望較去年成長四成,來到
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繼續閱讀...電子上游-LED照明及光元件 惠特(6706)公布3月 合併營收5.55千萬元,創2025年7月以來新高,MoM +2.6%、YoY -59.57%,雖然較上月成長,但成長力道仍不比去年同期;累計2026年前3個月營收約1.6億,較去年同期 YoY -61.94%。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方
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繼續閱讀...電子上游-IC-設計 芯鼎(6695)公布3月 合併營收8.73千萬元,創近2個月以來新高,MoM +15.88%、YoY -4.75%,雖然較上月成長,但成長力道仍不比去年同期;累計2026年前3個月營收約2.53億,較去年同期 YoY +4.45%。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼
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繼續閱讀...電子中游-儀器設備工程 洋基工程(6691)公布3月 合併營收28.08億元,創近3個月以來新高,MoM +55.81%、YoY +112.73%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2026年前3個月營收約69.77億,較去年同期 YoY +76.8%。法人機構平均預估年度稅後純益40.24億元、 預估E
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