BMC晶片龍頭信驊昨日宣布啟用高雄研發中心,董事長林鴻明表示將借重在地半導體及IC設計人才推動南台灣技術發展。新竹總部將專注IC設計核心,高雄研發中心則集結南部人才輔助晶片研發與應用深化,透過南北雙引擎模式提升營運效率與技術創新速度。法人看好此布局有助信驊爭取更多訂單,目前能見度已至明年上半年。進駐
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🔸國精化(4722)股價上漲,5G材料擴產提前成盤中主因國精化今早股價強勢上攻,盤中一度大漲逾6%,報189元,明顯優於大盤。主因來自5G高階銅箔基板樹脂材料獲國內外大廠追單,擴產計畫提前,市場對明年PSMA樹脂投產也抱持期待。近期特用化學族群受5G、電子材料需求帶動,法人看好國精化在高階材料供應
繼續閱讀...🔸銅箔族群上漲,需求復甦點燃股價動能
今日銅箔類股表現強勁,整體族群上漲2.31%,代表個股榮科領漲8.04%,金居亦穩健上揚1.81%。市場觀察指出,電子產業庫存調整接近尾聲,加上AI伺服器、新能源車等高階應用需求增溫,推升上游銅箔材料廠接單能見度。資金回流,點燃今日族群股價動能。
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