群翊(6664)

🔸玻璃基板族群今日漲跌互見，AI先進封裝概念股躍居盤面焦點。
玻璃基板族群盤中表現分歧，整體類股雖小幅拉回2.35%，但內部個股走勢天差地遠。例如雷科、東捷逆勢走強，漲幅分別達到7.21%和6.37%，主要受惠於AI先進封裝對於玻璃基板需求的未來想像空間，帶動相關設備及材料供應商受到資金青睞

🔸玻璃基板族群震盪，ABF三雄拖累沉重
今日玻璃基板族群表現分歧，整體類股跌幅達3.48%，主要來自於ABF載板三雄的龐大賣壓拖累。其中，南電盤中直奔跌停，景碩也重挫逾4%，欣興跌幅近3%，顯示市場對ABF載板產業的庫存調整與後市需求仍有疑慮，成為族群主要下行壓力。這波修正已讓不少先前熱門的

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群盤中走高，AI 題材點燃市場預期
今日玻璃基板 E-Core Sys. 族群整體表現亮眼，類股漲幅達 2.85%，主要受惠於 AI 伺服器對先進封裝技術的強勁需求，市場預期玻璃基板將成為關鍵材料。盤中盟立（9.90%）、群翊（6.76%）與鈦昇（4.9

🔸群翊(6664)股價上漲，盤中急攻逾7%站上389.5元群翊(6664)股價上漲，盤中漲幅約7.45%，報價來到389.5元，短線多頭動能明顯放大。今日買盤主要延續近期半導體裝置及先進封裝、玻璃基板等題材熱度，加上公司近期受邀參與半導體展高峰論壇，提高在國際機構間的能見度，帶動資金迴流電子裝置族

🔸玻璃基板族群下跌，先進封裝概念股成主要壓力
玻璃基板族群今日呈現顯著下跌走勢，整體類股跌幅達 -4.92%。盤中觀察，跌幅最深的要屬先進封裝相關個股，例如欣興（-10.00%）直接摜殺跌停，景碩（-5.45%）亦重挫逾半根停板，加上弘塑、志聖、辛耘等半導體設備及材料廠普遍走弱，顯示市場對先

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，盟立重挫拖累大盤
今日玻璃基板 E-Core Sys. 類股表現疲軟，整體下跌 2.29%。盤中以盟立重挫近 10% 為主要拖累，其股價大幅修正，連帶影響市場對部分設備廠的信心。儘管天虹、鈦昇、辛耘等個股仍力守紅盤，但族群內跌多漲少，顯示資金在電

🔸電子上游-PCB-材料設備族群震盪走跌，大廠承壓拖累類股表現
今日PCB材料設備族群表現分歧，類股整體下跌2.03%，主要受權值股台光電盤中走弱影響，跌幅逾3%拖累指數。但盤中資金仍有亮點，德宏一度強攻漲停，金居、昇貿等銅箔及設備相關個股也逆勢上揚，顯示市場對特定利基型應用或跌深反彈股仍有

🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌，大廠走弱拖累整體表現。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍承壓，整體跌幅逾3%。觀察盤面，權值股如CCL雙雄台光電、聯茂領跌，跌幅皆超過3%甚至5%，對族群氣勢造成顯著影響。部分個股如德宏、富喬、聯策、金居也面臨較大賣壓，顯示市場對部分材料供應鏈後市

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群震盪走跌，CCL指標股承壓拖累大盤。
今天PCB材料設備族群整體表現不佳，跌幅達4.06%。主要受到族群內指標股如台光電、台燿等CCL大廠股價重挫超過5%的拖累。市場近期可能在重新評估PCB產業鏈的訂單能見度與毛利空間，加上部分資金逢高獲利了結，導致整體類股