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生成式AI快速普及，帶動資料中心算力與晶片功耗同步攀升，傳統氣冷散熱架構已難支撐需求。產業正加速轉向水冷與封裝層級散熱技術，相關供應鏈可望迎來新一波成長動能。
撰文：韭菜畢業班-叔叔
生成式AI與大型語言模型快速發展，帶動4大雲端服務供應商（CSP）持續加大AI伺服器與資料中心基礎設施投資。然而，舊有氣冷散熱規格已難以滿足新一代GPU（圖形處理器）與ASIC（特定應用晶片）的高功耗需求。
以代表性產品為例，輝達（Nvidia）GB300功耗約1.4kW（千瓦），Vera Rubin（VR200）約2.3kW，未來Rubin Ultra甚至將突破3.5kW。在高功耗趨勢下，散熱基礎設施勢必升級至全水冷架構，以支撐高密度機櫃運行。
功耗突破3kW 散熱深入封裝層
下一代AI伺服器散熱主流技術，將以水冷散熱（如冷板、分歧管）與封裝層級的微通道冷卻蓋（MCL）為核心，可大幅提升熱傳導效率，滿足極端高溫環境需求。
當晶片功耗進一步突破3kW以上時，散熱架構將不再只是機櫃或模組升級，而需將MCL直接整合進晶片封裝結構內部，以縮短散熱路徑、降低熱阻並提升溫度均勻性。
新散熱技術導入時程逐步清晰。GB300已於去（2025）年第4季小量出貨，VR200將於今年下半年量產，而最高階的MCL技術，則預期在2027年下半年率先導入Rubin Ultra。
除輝達外，終端應用亦擴及各大CSP自研ASIC平台，包括Google TPU、亞馬遜雲端運算服務（AWS）Trainium與Meta MTIA等，顯示散熱需求已全面擴散。
在材料方面，為提升水冷散熱的垂直熱導率，新一代設計將TIM2（熱介面材料的一種）改為採用石墨與銦的複合材料（VInGr）。然而，銦若直接接觸銅底座，易產生金屬化合物並導致接觸面脆化，因此水冷板需增加鍍金製程，以確保黏著性與長期穩定性。
此一變化將使水冷板單價提升約10%。同時，鍍金製程具高門檻，包括製程毒性高、環保牌照取得困難，以及對厚度與檢測精度要求嚴格，使具備量產能力的廠商相對稀缺。以下整理4家關鍵供應鏈廠商的布局與成長動能。
奇鋐 水冷整合一條龍
奇鋐(3017)具備水冷散熱系統一條龍供應能力，為美系CSP大廠ASIC與GPU水冷板核心供應商，產品涵蓋散熱模組、機箱、系統組裝、水冷板與分歧管。目前已切入輝達GB300、VR200，以及Google TPU與Groq LPU平台。
產能方面，該公司正積極擴充越南廠，機櫃、水冷模組與分歧管產能將呈數倍成長。其中，分歧管預計於今年下半年開始放量，Google TPU V8水冷板則預計於今年第3季供應。展望2026年，水冷營收占比可望提升至55%，成為主要成長動能。
雙鴻 液冷版圖再擴張
雙鴻(3324)為伺服器液冷技術領先者，產品涵蓋水冷板、分歧管、記憶體水冷板（DIMM cold plate）與機櫃型水對水冷卻分配單元（in-row CDU）。
該公司已穩固既有大客戶，並成功切入AWS供應鏈，應用由GPU運算擴展至ASIC運算與交換領域。CDU已於2026年第1季小量生產，第2季開始放量。高技術門檻冷水板則預計第2季小量出貨、第3季放量。
隨著GB300產線轉移至泰國後效率瓶頸逐步排除，未來成長動能來自規格升級帶動單位價值提升，2026年液冷營收占比可望顯著成長。
健策 卡位MCL高成長
健策(3653)為全球領先的半導體封裝散熱零組件廠，也是MCL技術的重要推動者，主要供應封裝均熱片與扣件。
其產品受惠於輝達Rubin與各大ASIC需求，單價與用量同步提升。未來在MCL導入下，產品單價約達250美元，將進一步推升整體產品價值。隨著台灣廠區持續擴建、資本支出創新高，後續成長動能主要來自封裝散熱升級與MCL量產，有望帶動營收與獲利長期成長。
邁科 深耕AWS散熱鏈
邁科(6831)專注於ASIC與AI加速卡散熱方案，為AWS伺服器均熱板關鍵供應商，產品涵蓋均熱板與相關散熱應用。AWS Trainium 3氣冷版本機櫃預計於今年第3季量產，液冷版本則落後1至2季推出。CPU均熱板出貨量預估自今年第2季後逐步放大。
產能方面，越南廠已完成液冷產能建置，可配合客戶量產需求。隨著AWS ASIC出貨成長與晶片功耗提升，帶動散熱單價上揚，全年伺服器營收占比可望上看80%。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年5月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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