
晶圓代工獲重大突破與科技巨頭轉單效益
受惠於主要競爭對手先進產能告急,英特爾(INTC)在晶圓代工業務迎來重大轉機,帶動市場資金進駐。近期多家AI晶片設計巨頭正將英特爾列為備選代工廠,主要市場動向包含:
- Google:已正式下單,計畫於2028年由英特爾生產超過300萬枚張量處理器(TPU)。
- Nvidia:目前正針對預計2028年發布的下一代GPU架構,積極測試英特爾最尖端的18A製程與EMIB先進封裝技術。
- SK海力士:同步進行相關產品的兼容性測試。
此外,財務長David Zinsner日前於財報會議透露,客戶對先進封裝業務的需求,已從原先預期的數億美元規模,大幅躍升至每年數十億美元級別,顯示代工轉型策略正逐步發酵。
英特爾(INTC):近期個股表現
基本面亮點
作為全球最大邏輯晶片製造商,英特爾專注於個人電腦與資料中心微處理器設計與製造。面對市場變遷,公司正積極重振晶圓代工業務Intel Foundry,同時發展Intel Products部門的領先產品。為強化非PC領域的佈局,公司也透過併購持續拓展物聯網、人工智慧與汽車等新興市場的業務版圖。
近期股價變化
觀察2026年6月8日的交易數據,英特爾單日交投熱絡。當日以111.00美元開盤,盤中最高觸及112.54美元,最低下探106.66美元,終場收在110.27美元。單日上漲11.10美元,漲幅達11.19%,單日總成交量超過1.36億股。
綜合來看,英特爾(INTC)憑藉製程與封裝技術的推進,初步吸引大型科技廠訂單,為代工業務注入成長動能。投資人後續可持續關注18A製程的實際量產進度、潛在客戶的正式下單狀況,以及先進封裝產能擴充是否能如期滿足市場龐大需求。
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