近日晶圓代工廠聯電(UMC)迎來多項營運進展，在利多消息激勵下，台股盤中股價一度大漲逾8%至130元，並名列外資連續五個交易日以上的買超名單。業界指出，聯電憑藉深溝槽電容技術成功切入高通先進封裝供應鏈，首批內插板用電容已通過測試，預計於2026年第一季量產。高通計畫採用其晶圓對晶圓混合鍵合製程處理邊緣AI裝置晶片，顯示其技術版圖持續擴張。

除了先進封裝報捷，市場亦高度關注聯電後續的兩大動向：

• 啟動代工調漲：受原物料與資本支出壓力影響，近期已向客戶發出通知，預計2026年下半年啟動代工報價上調計畫。
• 推進12奈米合作：與英特爾的12奈米平台研發持續推進，預計2026年提供製程設計套件，2027年進入設計定案。

聯華電子(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯華電子成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市占率達5%。公司總部位於台灣新竹，在全球運營12座晶圓廠，現有員工約19,000人。其多元客戶群涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，提供通訊、車用及顯示器等廣泛應用產品。

近期股價變化

觀察2026年6月8日的最新交易數據，聯電(UMC)開盤價為20.2900，盤中最高達20.5750，最低下探19.6500，收盤價為20.0000。單日上漲0.3000，漲幅達1.52%，當日總成交量為16,800,830股。

綜合來看，聯電(UMC)近期在先進封裝與特殊製程佈局上展現動能，並獲得外資籌碼青睞。後續投資人可持續關注高通邊緣AI裝置的出貨進度、下半年代工漲價對客戶訂單黏性的影響，以及與英特爾12奈米合作案的推進時程，作為評估公司長期營運表現與潛在風險的觀察指標。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息