彭博報導指出，高通(QCOM)正接近達成一項價值約40億美元的收購案，目標是買下AI晶片新創公司Modular Inc。知情人士透露雙方近期有望正式宣布消息，不過最終協議尚未完全定案。儘管週一高通股價收跌1.84%至221.96美元，盤中一度觸及233.44美元的高點，盤後微幅滑落至221.78美元；但過去一年來受惠於投資人看好其跨足AI基礎設施的轉型策略，該公司股價已大幅狂飆約44.9%。

豪擲上百億美元重塑AI晶片版圖

這將是高通(QCOM)近期第二筆大型AI晶片併購案。先前傳出高通正深入談判，擬以80億至100億美元收購另一家AI晶片新創Tenstorrent。若兩筆交易皆順利完成，高通將在短短數週內投入超過140億美元重塑AI產品線。執行長Cristiano Amon已證實客製化ASIC資料中心晶片出貨將提前至2026年，展現擺脫手機處理器框架的強烈企圖心。根據2025年9月融資資料，Modular估值約為160萬美元，其平台可讓開發者在不同晶片上部署AI模型而無需重寫程式碼。

華爾街對併購效益抱持謹慎態度

華爾街分析師對高通(QCOM)一連串的併購行動看法分歧。Bernstein分析師Rasgon指出，收購Tenstorrent等低延遲AI推論資產雖具戰略意義，但100億美元價格偏高且存在整合風險，因此給予「與大盤持平」評級。另一方面，Cantor Fitzgerald將高通目標價從150美元調升至200美元並維持中立評級，預期資料中心營收將達30億美元；在最樂觀的劇本下，營收上看300億美元將有望推升股價突破300美元。

投資人聚焦法說會與財報獲利表現

目前高通(QCOM)與Modular皆未對外證實此交易，併購的資金結構與潛在監管審查細節均未公開。市場正密切關注6月24日舉行的高通投資人日，預計經營團隊將公布完整的AI基礎設施藍圖。此外，高通將於2026年8月5日公布第三季財報，市場共識預估每股盈餘為2.21美元。由於過去90天內獲利預估遭下修23次且僅1次上修，投資人期盼高通能藉由併購題材，重新點燃市場對成長動能的信心。

高通為全球最大無線晶片供應商

高通(QCOM)主力為開發無線通訊技術與設計智慧型手機晶片，不僅是5G網路技術的領導者，其CDMA與OFDMA專利更是3G與4G網路的重要骨幹。高通身為全球最大無線晶片供應商，為各大手機大廠提供頂尖處理器與射頻前端模組，並積極拓展汽車與物聯網市場。高通最新收盤價為221.90美元，單日下跌4.21美元，跌幅達1.86%，單日成交量為17,979,199股，較前一交易日減少61.81%。

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