根據報告，歐盟半導體行業面臨中國出口管制和對美國技術的依賴，競爭力持續下滑。

最近一份由歐洲聯盟資助的報告指出，歐盟的半導體產業正受到中國出口控制、美國技術依賴及本土結構性弱點等多方面壓力。報告強調，歐盟在關鍵半導體技術上過度依賴美國，包括電子設計自動化軟體和先進晶片技術，而中國則是重要市場及稀有原材料供應商。隨著美中科技緊張局勢加劇，歐洲企業變得更加脆弱，無法掌控外部政策決策。

報告共同作者喬里斯·蒂爾表示：“儘管北京仍然被視為最大威脅，但在特朗普第二任期內，對華盛頓的依賴已成為更大的擔憂。”此外，報告還提到高企的能源價格、有限的私人資本投資以及歐洲消費半導體產業的衰退等因素，都削弱了該領域的競爭力。

報告認為，歐洲不太可能實現完全的半導體自給自足，應追求“戰略互賴”，減少過度依賴，同時加深與可信合作夥伴的合作。建議利用現有優勢，特別是ASML在晶片製造設備上的領導地位，加大對整個半導體價值鏈的投資，以應對日益分裂的全球科技格局。為此，歐洲委員會提出的Chips Act 2.0旨在提升歐盟製造的晶片需求並強化盟友之間的半導體供應鏈。

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