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近期受惠於成熟製程景氣反轉與轉型效益發酵，市場高度聚焦聯電股價表現。法人分析，2026年半導體產業預估年增14%至16%，晶圓代工市場則成長約20%，聯電(2303)成長動能有望優於產業平均，預期2026年EPS可達5.59元。
帶動聯電股價轉強的核心驅動力包含以下重點：
- 佈局先進封裝與矽光子技術陸續取得進展
- 與國際大廠合作的12奈米製程為中長期成長奠定基礎
- 非陸系成熟製程戰略價值提升，伴隨產能緊俏有望啟動報價調漲
受基本面結構性轉強影響，多家外資機構紛紛上修投資評等，目標價最高上看230元至235元，為聯電股價提供下檔支撐。不過，部分法人也提醒，未來折舊成本增加與同業持續擴充成熟製程，恐帶來長期競爭壓力，是投資人後續需留意的變數。
電子上游-IC-代工｜概念股盤中觀察
隨著成熟製程的報價回升與半導體產業景氣復甦，代工族群資金輪動加速，目前盤面上中小型代工廠表現相對活躍。
茂矽(2342)
專注於晶圓代工及金氧半場效電晶體業務，為國內重要成熟製程供應商。
今日目前股價上漲逾4%，盤中大戶買賣力道顯示買盤偏積極，量能溫和放大，展現出強勢的落後補漲企圖心。
世界(5347)
專攻8吋晶圓代工，在電源管理IC與驅動IC領域具備產業領導地位。
今日目前股價漲幅逼近4%，盤中雖面臨部分賣壓，但大戶買盤承接力道不弱，顯示市場資金對成熟轉機題材抱持正面態度。
整體而言，受惠於成熟製程景氣觸底回溫與邊緣AI應用擴散，聯電股價及相關代工族群迎來評價修復契機。投資人後續需密切關注報價調漲的落實進度與終端需求復甦狀況，並將同業擴產的競爭風險納入考量，以應對市場潛在波動。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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