🔸南茂(8150)股價上漲，漲幅9.62%報114元，營收創高題材吸引低基期買盤進駐

南茂(8150)盤中股價上漲，漲幅9.62%、報價114元，明顯強於近期偏弱的大盤，資金明顯回到營收創高的低基期個股上。主因來自6月單月營收達25.38億元、續創歷史新高，且今年以來多月維持雙位數年成長，市場將其視為封測族群中基本面確定度較高的標的。輔因是法人先前對2026、2027年EPS成長與目標價有樂觀看法，加上先前大跌後本益比修正、短線回檔幅度已大，使逢低佈局資金今日明顯集中，形成強勢反彈行情。整體來看，盤中買盤回補意味濃厚，偏向前一日重挫後的技術性急彈與題材延續共振。

🔸南茂(8150)技術面與籌碼面解析：短線急殺後反彈，主力與法人動向成為關鍵

技術面來看，近日股價自六月底約90元附近一路推升至百元以上，期間多次在110元上下震盪，短線屬高檔整理結構。前一交易日收104元前，RSI與KD等指標曾出現死亡交叉訊號，顯示過去一段時間急漲後的修正壓力不小。本波大跌後再急彈，屬技術線型的強弱拉鋸區，110元附近成為短線多空重要參考價位。籌碼面部分，近日三大法人由大買轉為連續賣超，主力近5日、20日買賣超比率也由偏多轉向偏空，反映短線籌碼曾有明顯鬆動。不過官股在近期回檔階段多有買超，對股價形成一定穩定力量。後續觀察重點在於：股價能否站穩110元以上、法人賣壓是否趨緩，以及主力近5日買賣超比率是否由負翻正，確認反彈是否有續航力。

🔸南茂(8150)公司業務與盤中動能總結：封測本業＋矽光子金凸塊新題材，留意估值與籌碼風險

南茂屬電子–半導體封測廠，為全球前三大的LCD驅動IC封測公司，主要提供記憶體封裝測試、顯示器驅動IC（含金凸塊）、混合訊號IC等封裝測試服務。產業上受惠記憶體、高階封測與AI、資料中心相關需求升溫，加上矽光子金凸塊封裝驗證進展，2027年有望貢獻新訂單，支援中長期成長想像。今日盤中急漲反映營收創高題材與前一日重挫後的技術性買盤回補，但目前本益比仍在25倍以上，估值不算便宜，配合近期主力與法人籌碼波動，加大短線震盪風險。後續操作宜聚焦：營收能否持續維持高成長、矽光子訂單進度、以及法人是否由賣轉買；短線投資人需嚴設停損停利價位，避免高檔追價後遇到籌碼再度轉向的修正壓力。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。