近期晶圓代工市場震盪，聯華電子(2303)受台積電(2330)釋出成熟製程復甦並非全面回溫的看法影響，日前盤中股價重挫至130元跌停價。儘管如此，聯華電子基本面仍具動能，受惠高通、英特爾與晟碟等美系大客戶加單，順利搭上AI相關的電源管理晶片及特殊製程需求熱潮。

因應先進封裝與特殊製程訂單滿載，聯華電子正積極展開後續營運規劃，關鍵動向包含：

• 評估南科12AP7廠區擴建，新增月產能上看5萬片，主要鎖定55、65奈米以上特殊製程。
• 加速布局矽中介層、深溝槽電容(DTC)與矽光子等先進封裝技術。
• 發行總額120億元的無擔保轉換公司債，以支應購置機器設備及廠務工程需求。

隨著市場對成熟製程景氣關注度提升，聯華電子7月底的法說會將成為焦點，投資人預期將密切留意其晶圓出貨量變化、價格走勢與下半年的產能利用率等核心數據。

整體而言，成熟製程面臨需求分化考驗，但聯華電子(2303)藉深化美系大廠合作與擴充特殊製程，持續強化高附加價值業務。後續終端消費需求回補速度，以及法說會釋出的訂單能見度，將是牽動營運與估值變化的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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