🔸福懋科(8131)股價上漲，盤中反彈買盤聚焦記憶體封測題材

福懋科(8131)盤中漲幅6.53%，股價來到71.8元，短線明顯走強。今日上漲主因仍圍繞記憶體封測與泛AI需求延續，市場聚焦其作為南亞科集團成員，受惠DRAM價格與產能擴張的中期成長題材。輔因則來自公司基本面穩健，近期月營收連續創高、獲利成長預期明確，使先前遭法人與主力大幅調節後的低檔區，吸引逢低承接與短線資金回補。整體來看，股價在前幾日回檔壓力後，今日反彈屬資金在記憶體族群中回頭點火福懋科的延伸動能。

🔸福懋科技術面與籌碼面：短線壓力待消化，留意法人與主力回補力道

技術面來看，福懋科近日股價自八字頭拉回至七字頭區間，前一交易日收在67.4元，屬近波段壓回後的低位階整理結構，短線均線排列仍偏弱，需時間修正。近期量能在劇烈上沖下洗後有明顯縮減，顯示追價動能降溫、籌碼進入整理期。籌碼面部分，近一週三大法人呈現連續賣超，主力短線亦有明顯調節，前段漲多後的獲利了結壓力尚未完全出清。不過，中期統計主力與外資仍保有先前累積買超部位，顯示並非全面撤退，而是波段換手。後續觀察重點在於：其一，股價能否穩住70元附近形成新支撐；其二，外資與主力賣超是否縮減甚至轉為回補，一旦搭配量能回溫，將有利技術面結構由弱轉穩。

🔸福懋科公司業務與盤中總結：記憶體封測成長動能具備，但須留意景氣與波動風險

福懋科屬電子–半導體族群，為臺塑集團旗下的記憶體IC封裝測試廠，核心營業專案為DRAM相關封測與模組代工，與南亞科高度繫結，是臺灣記憶體供應鏈中重要的封測環節。公司近月營收連續創歷史新高，市場普遍預期2026年EPS在AI伺服器與DDR5、先進封裝佈局下有明顯成長空間。本益比約在中低位階，搭配集團與大客戶訂單支撐，提供股價中期想像。本日盤中走強，反映資金對記憶體封測題材的再度關注，但投資人仍需留意記憶體價格迴圈、系統性風險及法人籌碼劇烈進出帶來的波動。後續若五廠產能開出進度符合預期、營收與毛利持續抬升，同時技術面站回重要均線，股價中期評價有機會再往上修正。

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CMoney 研究員

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