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AI 基礎建設推動 CCL 產業進入量價齊揚週期
隨著生成式 AI、代理式 AI 與大型模型持續擴張，AI 伺服器逐漸從單機運算走向機櫃整合。單一機櫃將搭載更多 GPU、CPU、交換器與電源相關元件，而扮演聯接著 PCB，不再只是連接零組件，而是影響高速傳輸、系統穩定性的關鍵載體。
除了透過提升 PCB 層數，用來容納更多訊號與電源線路之外，上游 CCL(銅箔基板)板材，也會需要採用更低耗損材質，才有助於減少訊號在傳輸過程中的衰減。目前 AI 伺服器正從 M7 升級至 M8，2027 年則將進一步往 M9 發展，而 M 等級越高，代表擁有越低的 Dk(介電常數)與 Df(介電損耗)。
整體而言，CCL 用量除了因為 PCB 層數增加而同步提升之外，越高等級的 CCL，出貨單價也隨之成長，進而形成量價齊揚的升級週期。綜觀台股主要受惠者，包含台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)，今天將以估值相對被低估的聯茂(6213)作為主題。
檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估聯茂(6213) 2026 年 EPS 可望成長 125.2% 至 9.37 元，且 2027 年還可再成長 74% 至 16.30 元，將連續創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
聯茂(6213)：台灣 CCL 前三大供應商，主攻伺服器領域
聯茂(6213)成立於 1997 年，並在 2002 年掛牌上櫃、2008 年轉上市。公司為台灣 CCL 第三大供應商，除了供應 CCL 之外，也提供 CCL 與銅箔間的絕緣材料玻璃纖維膠片，可以說是具備垂直整合能力。主要客戶便是各大 PCB 板廠，如金像電(2368)、健鼎(3044)、欣興(3037)、瀚宇博(5469)、博智(8155)等公司。
從圖 3 檢視聯茂(6213)營收組合，近年基礎建設(伺服器、網通基地台)比重不斷上升，便是受惠 AI 需求，至於車用電子則維持 1～2 成，則是受惠電動車、ADAS 趨勢。另外消費性電子與手機則不斷下滑，主因相關產品的成長性偏向停滯。
聯茂(6213)營運深受電子產品規格升級與否而變化
接著從圖 4、圖 5 觀察聯茂(6213)近年營運狀況，回顧 2017～2019 年正處於 5G 大量佈建時期，在基地台規格升級下讓公司獲利呈現翻倍成長。至於 2020～2021 年則受惠宅經濟，以及網路交換器規格朝 400G 升級。
不過 2022 年起面臨高速升息，再加上 5G 基地台建置告一段落，同時尚未有新的成長動能，導致獲利快速下滑。直到 2024 年起，因為 AI 趨勢讓伺服器規格開始有顯著升級，才讓 EPS 重返成長軌道。
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