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AI 高速傳輸推動銅箔材料規格持續升級
隨著生成式 AI、代理式 AI、高效能運算需求快速成長，GPU、CPU、ASIC 及高速交換器之間的資料交換量同步攀升，使 PCB 不僅需要承載更多元件，也必須降低高速訊號傳輸過程中的損耗。
除了上一篇聯茂(6213)文章介紹的 CCL 升級趨勢之外，其上游關鍵材料「銅箔」更是影響 PCB 內部傳輸訊號的關鍵角色。當傳輸頻率提高，訊號更集中於導體表面，若銅箔表面過於粗糙，會容易增加訊號損失，因此AI 伺服器材料正由一般銅箔、RTF、VLP，朝向表面更平滑的 HVLP(超低粗糙度銅箔)產品進行升級。
隨著規格世代愈高，銅箔表面粗糙度愈低，越能減少訊號在傳輸過程中的損失。綜觀全球，高階HVLP 銅箔供應業者非常少，在台股中，只有金居(8358)具備量產超規格 HVLP3、HVLP4 的技術實力，成為 AI 材料升級趨勢中的重要受惠者。
檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估金居(8358) 2026 年 EPS 可望成長 160.1% 至 10.95 元，且 2027 年還可再成長 103.7% 至 22.30 元，將連續創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
金居(8358)：由傳統銅箔轉型高階 AI 材料供應商
金居(8358)成立於 1998 年，並在 2010 年掛牌上櫃。公司 100% 只專注於電解銅箔研發、製造與銷售，營運模式主要以國際銅價，再加上「加工費」作為產品報價基礎。
在產品布局方面，金居(8358)已經逐漸停止生產一般銅箔、RTF 等低階規格，大幅轉向高階HVLP 系列產品升級，其中 HVLP3、HVLP4 就是用來供應 AI 伺服器、高速交換器的重要材料，因此加工費、獲利都明顯優於傳統產品，正式轉型為AI 伺服器供應鏈中的高階材料業者。
金居(8358)過往獲利有明顯景氣循環，未來則受惠 AI 升級趨勢
接著從圖 3、圖 4 觀察金居(8358)近年營運狀況，過往一般電解銅箔市場競爭激烈，產品同質性較高，且應用多數為消費性電子，因此獲利容易受景氣循環影響。為了擺脫這樣的循環，近年營運重心轉向伺服器與高速網通所需的高頻高速銅箔，相關效益在 2025 年之後陸續顯現。
特別要說的是，2024～2025 年屬於營運陣痛期，主因公司一邊暫停舊規格產線與接單，進而侵蝕掉部份營收與獲利。高階產品投資則是在 2025 年起陸續量產，直到 2026 年正式進入大放量階段，帶動獲利出現翻倍成長空間。
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