🔸景碩(3189)股價上漲，短線強彈回到630元

景碩(3189)盤中上漲9.38%，股價來到630元，在ABF載板族群前一波遭到系統性殺估值、股價連番急跌後，今日出現明顯強彈。市場解讀，前幾日外資與部分主力大幅調節、股價快速下修，短線超跌下引來買盤逢低承接，加上AI伺服器與高階ABF中長期供需仍偏緊的預期，帶動資金迴流高階載板龍頭。整體來看，今天主要是跌深反彈與部分空頭回補的價量修復行情，後續仍需觀察買盤是否能延續，而非僅短線技術性反彈。

🔸技術面與籌碼面：跌深反彈、均線下彎壓力仍在

技術面來看，景碩股價近日自800元以上一路重挫，跌破周線、月線與季線，均線呈現下彎排列，技術指標多數位於弱勢區，整體仍在中期修正架構中。前一交易日收在576元，短期跌幅已達高檔回檔逾兩成水準，本次反彈把日K拉回到600元以上，多方嘗試收復部分空方缺口，但上方先前大量成交區及短期均線附近仍是壓力帶。籌碼面部分，近期外資持續大幅賣超，投信則間歇性承接，主力近20日偏空比重仍高，顯示籌碼尚未完全穩定。後續留意外資賣壓是否再度增溫，以及股價在600～650元區間能否站穩，成為下一波攻勢前的重要防守帶。

🔸公司業務與後市總結：ABF長多格局下的高波動風險

景碩為電子–半導體族群中，全球Flip Chip與ABF載板前三大主要供應商，產品主力鎖定高階CPU、GPU等AI晶片與高階伺服器需求，屬AI伺服器供應鏈核心受惠者。近期月營收連續創高，顯示接單動能穩健，市場普遍預期2026～2028年ABF載板供給偏緊、報價有機會續漲，支撐公司中長期成長與評價。然而，目前本益比仍位於相對高檔，股價對利多預期反應在前，當整體半導體與AI題材遭遇去槓桿與估值修正時，震盪幅度自然放大。綜合來看，今日盤中強彈屬跌深後的技術與情緒修復，偏中長線投資人應評估自身風險承受度，把握ABF長期成長與高波動並存的特性，留意整體大盤流動性、外資籌碼與公司接單變化再做加減碼規劃。

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CMoney 研究員

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