🔸金居(8358)股價上漲，短線跌深後買盤回補推升9.01%，報價381元

金居(8358)盤中漲幅達9.01%，股價來到381元，在前幾週股價自高檔連續拉回、法人與主力近期偏空調節的背景下，今日出現明顯反彈力道，顯示短線有買盤進場承接前波下跌的籌碼。市場資金迴流主因仍圍繞在高階HVLP銅箔受惠AI伺服器、GPU與高速交換器長線需求成長的題材，加上公司近數月營收連續創歷史新高，強化獲利成長想像，吸引部分先前觀望資金回補部位。另一方面，先前評價偏高與法人賣超壓力短期已有部分反映，今日上攻帶出技術面跌深反彈的味道，盤面多空分歧下，追價與獲利了結心態交錯，成為當前股價劇烈波動的關鍵。

🔸技術面與籌碼面：中期趨勢仍偏空，反彈力道測試上方壓力

技術面來看，金居股價近期自600元以上一路修正，前一交易日約落在350元附近，結構上仍位於中長期均線之下，顯示中期趨勢偏空、屬跌深後的反彈型態。技術指標在前段時間已明顯轉弱，MACD及KD向下，反映動能自高檔鈍化後進入修正格局。籌碼面則顯示，近日三大法人多為賣超為主，主力近20日累計偏空調節，60日周轉率偏高，代表籌碼快速換手但賣壓尚未完全消化。短線關鍵在於今日反彈能否延續並帶動法人回補，或僅屬跌深技術反彈，後續需留意380～400元區域的壓力測試及法人、主力買賣超變化。

🔸公司業務：電解銅箔供應AI與高速運算，盤中動能與後續風險總結

金居定位為臺灣前三大電解銅箔製造商，主要產品供應電子零組件與高階PC板上游材料，受惠AI伺服器、GPU及PCIe規格升級，HVLP3/4等高階銅箔需求長期看俏。基本面上，2026年以來月營收多次改寫歷史新高，法人估計2026～2027年EPS有倍數成長空間，但目前本益比約落在30倍上下，評價不算便宜，亦是先前股價劇烈修正的壓力來源。今日盤中反彈主軸在於長線成長題材未變、配合短線跌深回補與情緒修復，後續觀察重點在：第一，營收能否續創新高以支撐高估值；第二，高階銅箔滲透與漲價進度；第三，若股價再度靠近前高區，需留意法人與主力是否再度加大調節，以免追高風險升溫。

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CMoney 研究員

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