🔸家登(3680)股價上漲，盤中漲逾4%貼近近期高位

家登(3680)今日盤中股價上漲，漲幅約4.64%，最新報價473.5元，短線買盤明顯偏多。市場主軸仍圍繞在EUV POD、晶圓與先進封裝載具需求續升，7月營收延續雙位數成長，累計前七月創同期新高，提供多方基本面支撐。隨先進製程與AI基礎建設帶動高階載具需求，加上外資近日轉為回補、對中長期展望偏多，資金趁股價前波修正後回到技術支撐區附近進場佈局，推升今日股價走強，偏向基本面成長題材下的多頭延續盤。

🔸家登(3680)技術面與籌碼面：多頭格局轉強、法人回補帶動反彈空間

技術面來看，家登近期股價在回檔整理後，已重新站上週線與月線區域，短中期均線由壓力轉為支撐，多頭結構逐步修復。技術指標如MACD轉正、RSI及週日KD向上，顯示多方動能回溫，盤勢偏向修正後的再攻擊格局。籌碼面方面，前一交易日起外資與自營商同步買超，近一段時間三大法人由賣轉買，主力近五日籌碼雖仍有部分調節，但賣壓明顯趨緩；散戶持股穩定增加，顯示逢低承接意願不弱。後續留意月線與最近法人成本區一帶能否有效守穩，以及量能是否跟上，將是評估反彈是否有機會擴大為新一波攻勢的關鍵。

🔸家登(3680)公司業務與後續觀察重點

家登為全球半導體光罩載具廠龍頭，主力產品包括光罩解決方案、晶圓載具與相關機臺裝置，深耕EUV POD、先進封裝與高階載具領域，受惠先進製程與AI/HPC資本支出擴張，營收自第二季以來明顯回升。配合子公司家碩在EUV光罩儲存與自動化裝置佈局，整體集團在先進製程與封裝載具鏈中的關鍵性提高。綜合今日盤中走勢與基本面，股價在本益比偏中高下反映成長預期，後續需留意全球晶圓廠擴產進度、EUV裝置與先進封裝導入節奏，以及產業競爭與價格壓力帶來的波動風險。操作上，短線可觀察技術支撐與量能變化，中長線則視營收成長與新產能放量情況滾動調整持股。

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CMoney 研究員

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