🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中買盤續攻500元關卡

聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅約4.13%，報價來到504元，持續站在500元整數關卡之上，顯示多方買盤延續。今日走強主因仍圍繞在CCL族群漲價與供給偏緊題材，加上市場預期AI伺服器與高階板材需求延續，帶動高階銅箔基板報價與獲利想像。輔因則是先前外資與投信連續多日大幅買超，加上主力近一段時間偏多佈局，使得籌碼集中在大戶與法人手中，在大盤震盪環境下，股價表現相對有撐。短線留意500～510元區間是否持續吸引追價與換手。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯茂股價近期已連續突破前波整理區，日線與週線呈多頭排列，股價位於月線、季線之上，乖離雖已放大但多頭結構完整，短線僅需留意高檔震盪風險。從波段來看，股價距離歷史高點區間已不遠，近一段時間漲幅可觀，容易出現技術性整理。籌碼面部分，近日外資、投信與三大法人連續買超，主力近5日、近20日買超比率偏多，顯示大戶與法人資金仍在持續加碼，官股則呈現逢高調節，市場主導權偏向民間資金。後續關鍵在於500元是否轉為有效支撐，以及若再攻高，量能能否延續而非量縮背離。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續盤勢總結

聯茂為電子零組件族群中，臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，產品涵蓋多層印刷電路基材及各類銅箔基板，主要受惠伺服器（含AI/HPC）、高階PCB與新一代平臺升級帶來的高階板材結構性需求。基本面上，近期月營收連月創歷史新高，年成長率明顯放大，搭配產業端原物料吃緊與售價上調，支撐市場對獲利成長的預期。整體來看，今日盤中動能延續，技術與籌碼仍偏多，但因股價已在高本益比與高位階區間，後續須留意若產業漲價節奏不如預期或大盤風險事件加劇時，高檔回檔與籌碼鬆動風險，操作宜嚴設停損停利並觀察500元支撐與後續法人買盤強度。

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CMoney 研究員

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