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CSP 自研晶片成為 AI 基礎建設下一波主戰場
在生成式 AI 興起初期，雲端訓練與推論主要仰賴 Nvidia 的通用型 GPU，然而隨著算力需求爆發成長，CSP 大廠如 Amazon、Google、Meta、Microsoft 便選擇積極投入自研 ASIC 晶片。
核心原因在於 GPU 雖然有強大運算能力，但價格、功耗都偏高，且難以完全針對單一 AI 工作負載最佳化，而 ASIC 反而可進行客製化需求，在大規模部署後會有更好的成本效益。
然而先進 ASIC 不只是晶片架構設計，還涉及 3 奈米、2 奈米 先進製程、Chiplet、CoWoS 與 3D 封裝整合，讓整個設計複雜度快速提高。即使 CSP 業者掌握了晶片架構與前端設計，還是需要具備先進製程實作、實體設計、量產經驗的 ASIC 設計業者來協助。
綜觀台股供應鏈，主要受惠者包含世芯-KY(3661)、創意(3443)、聯發科(2454)，今天先以評價還相對低估的世芯-KY(3661)作為主題。
觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估世芯-KY(3661) 2026 年 EPS 可望成長 90.4% 至 131.69 元，且 2027 年還可再成長 40% 至 184.32 元，有望連續創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
世芯-KY(3661)：具備先進製程技術的 ASIC 設計服務公司
世芯-KY(3661)成立於 2003 年，並在 2014 年掛牌上市。公司為全球少數具備 7 奈米以下先進製程的 ASIC 設計公司，服務涵蓋前端架構規劃、電路設計、矽智財整合，到後段晶圓製造與量產管理。除此之外，世芯-KY(3661)還是台積電(2330) VCA(價值鏈聚合聯盟)及 3D Fabric 聯盟的成員，藉此建立穩固競爭門檻。
以下簡單介紹 ASIC 主要業務有 2 大類別：
委託設計服務(NRE)：透過提供 IP(矽智財)與設計元件資料庫來開發產品，並收取一次性設計費用，營收較低，但具有較高毛利率。
量產服務(Turnkey)：當客戶完成 NRE 並決定採用此晶片後，又將晶片委託給 ASIC 設計公司找生產商，此時ASIC 公司會再去找晶圓代工業者進行實際的量產晶片，並藉此獲取長期營收來源。雖然毛利率較低，但具有龐大營收貢獻，所以 NRE 能否順利轉換為 Turnkey，是 ASIC 在承接案件時的重要考量。
從圖 2、圖 3 檢視世芯-KY(3661)營收組合，大部份應用都來自於 HPC，非常符合 AI 時代的趨勢，其中 2026 上半年掉到剩下 50%，主因 2026 年貢獻時間集中於下半年，全年預估還是會有至少 80% 以上。同時在製程方面，由於與台積電(2330)合作緊密，能協助客戶順利投片到台積電(2330)，跟上最新的先進技術，因此可以看到 2 奈米、3 奈米比重快速攀升。
世芯-KY(3661)受惠科技進步，帶動獲利持續創高
接著從圖 4、圖 5 觀察世芯-KY(3661)近年營運狀況，過去隨著科技持續進步，包含 5G 升級、AI、HPC 等趨勢，帶動營收與獲利不斷創新高。
至於 2025 年罕見出現衰退，主要是客戶 Intel 的 AI 加速器 Gaudi3 生命週期剛好進入尾聲，再加上 Amazon 的 AI 晶片 Trainium3 專案設計遞延至 2026 年。不過這只是短暫陣痛期，預期 2026 年將否極泰來。
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