盤前速覽_2026_0831

DJI -0.02%、SPX -0.25%、NDX -0.70%、SOX -3.47%
日本-1.39%，韓國-1.14%

(+)SEMICON國際半導體展將於9月2日登場，吸引大銀、東台等上百家精密機械及工具機業參展，機械公會及工具機公會也分別攜手會員廠家集體參展，積極爭取半導體業訂單。

(+)E-Glass供給吃緊，帶動中低階銅箔基板(CCL)報價漲勢擴大。法人預估，聯茂2026年下半年M6以下產品，單季報價漲幅由原估10％～15％，上修至15％～20％，漲價效益可望持續挹注獲利。聯茂過去在M7、M8等高階材料的進度較台光電、台燿落後，但目前M9材料已通過美系GPU客戶認證，預計於2027年開始小量出貨。

(+)AI伺服器、高階交換器需求延續，金像電(2368)下半年營運動能續強。受惠AI伺服器及高階交換器訂單需求維持高檔，加上7月營收首度突破百億元，法人預期，第三季營收可望季增雙位數百分比，第四季再有美系ASIC伺服器新案加入，下半年營運可望逐季走高。

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愛德恩 - 小朋友學投資

我是愛德恩，過往在麥格理證券交易部當台灣區副總，現在是一名投資作家，目前正在經營「小朋友學投資」，在爆料同學會擁有數十萬粉絲，各大平台也有破萬粉絲持續關注。