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AI晶片功耗攀升，液冷散熱從高階選配走向核心基本配備
隨著 AI 模型規模快速擴張，GPU及 ASIC 等 AI 晶片效能持續提升，伴隨而來的是更高的功耗與機櫃熱密度。過去伺服器主要依靠風扇、散熱鰭片、均熱板等氣冷方案就足夠，然而當晶片功耗突破千瓦、單一機櫃功耗朝百千瓦以上發展，氣冷散熱效率逐漸面臨極限，使液冷散熱由高階伺服器的選配，轉變為下一代 AI 資料中心的基本配備。
液冷散熱技術也從最初的替 GPU、CPU 散熱的 Cold Plate(冷板)，延伸至 DIMM(雙列直插式記憶體模組)、PCIe(高速周邊元件互連介面)、QD(快速接頭)、Inner Manifold(內部分歧管)、Rack Manifold(機櫃分歧管)，再進一步發展至 CDU(冷卻液分配單元)。
因此，散熱廠商的成長來源不只是 AI 伺服器數量增加，而是每台伺服器、每座機櫃需要的散熱產品與內涵價值量同步提升。綜觀台股供應鏈，包含奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、富世達(6805)、高力(8996)皆是主要受惠廠商。先前的文章已經介紹過高力(8996)，今天將再介紹另一檔本益比同樣被低估的雙鴻(3324)。
觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估雙鴻(3324) 2026 年 EPS 可望成長 102.3% 至 57.18 元，且 2027 年還可再成長 41% 至 80.61 元，有望連續創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
雙鴻(3324)：從 PC 散熱起家，轉型為 AI 伺服器液冷供應商
雙鴻(3324)成立於 1998 年，並在 2005 年掛牌上櫃。目前為台灣前 3 大散熱模組廠商，能提供從熱流模擬、產品設計、測試驗證到模組量產的一站式熱管理服務。
公司早期以 PC 散熱器起家，隨著終端應用與運算需求改變，產品組合逐步由筆電、桌機、顯示卡、電競筆電、延伸至伺服器、資料中心與 AI 加速卡等高階市場。從圖 2 檢視雙鴻(3324)營收組合，近幾年伺服器比重已經提升至接近 80%，成為主要的獲利核心來源。
雙鴻(3324)受惠 AI 散熱價值提升，獲利不斷創新高
接著從圖 3、圖 4 觀察雙鴻(3324)近年營運狀況，在 2024 年之前，雖然不論是傳統伺服器、PC 產品，在散熱設計規格也都會定期升級，同樣有帶動獲利成長。然而在 AI 伺服器時代，設計複雜度倍增，且有技術能力供應的廠商比之前更少，進而讓 AI 使用的散熱產品價格倍增，帶動近 2 年 EPS 快速翻倍。
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