🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中走強主因與資金動能

頎邦(6147)股價目前報195元，上漲6.85%，盤中明顯強於大盤。此次上攻主因在於市場延續對高速光通訊與先進封裝需求成長的預期，加上公司金凸塊與SiPh相關佈局受關注，搭配近期連續數月營收年成長雙位數、7月更創歷史新高，基本面動能提供買盤信心。雖然前一交易日三大法人單日大舉賣超，短線籌碼一度承壓，不過今日股價強彈顯示低接買盤承接力道不弱，偏向在前波法人調節後的技術性回補與題材資金迴流。後續需觀察買盤是否能延續，將195元附近轉為有效支撐。

🔸頎邦(6147)技術面與籌碼面觀察重點

技術面來看，頎邦先前股價一度跌破週線與季線，均線結構轉為偏弱，不過近期自150元以上區間逐步回升，本波彈升使短中期均線有再度糾結翻多的機會。技術指標先前出現死亡交叉，反映短線壓力仍在，現階段屬於評估是否由空方轉為中性偏多的關鍵區。籌碼面部分，近日主力與三大法人整體仍偏賣超為主，短線籌碼偏空，需留意若今天放量但法人續賣，反彈可能僅屬短線。後續觀察重點在於：股價能否穩站近日法人重押區上緣，以及主力、外資賣超比重是否明顯收斂。

🔸頎邦(6147)公司業務與後續風險提醒

頎邦為電子–半導體族群，定位為全球LCD驅動IC封裝龍頭及金凸塊供應商，產品涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試及多種面板與覆晶封裝技術，並切入RF、SiPh與高速光通訊相關應用，受惠800G至1.6T光收發模組升級與先進封裝需求放大。近期營收連月成長、並創歷史新高，支撐中長線成長想像，但目前本益比已處相對高檔，搭配先前籌碼偏空與高融資、借券同步放大，短線波動與回檔風險不容忽視。盤中股價拉高後，操作上宜以題材與營收成長為中長線依據，同時嚴控停損停利與部位，留意產業價格波動及法人可能再度調節的影響。

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CMoney 研究員

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