🔸金像電(2368)勁揚6.32%，股價站上1010元

金像電(2368)盤中報價1010元，上漲6.32%，在近期壓回後出現明顯拉抬，市場焦點再度回到AI伺服器與高速網通板相關需求，盤中買盤聚焦高階PCB受惠股。搭配雲端與AI資本支出帶動的雲端板材需求成長，今日股價走強也被視為市場對伺服器供應鏈後續訂單的關注。估值面來看，10 家機構預估今年每股賺 39.42 元，較去年成長約 102.47%；9 家預估明年再成長 66.5% 到 65.64 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 14.47 倍的前瞻本益比。

🔸金像電(2368)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，金像電先前一度跌破週、月、季線，MACD維持負值、RSI與日月KD偏弱，短線仍在修正結構中，股價一度接近布林下緣，整體勢在整理偏弱區間。籌碼端，近期三大法人多日賣超，9月17日合計賣超3391張，外資連續調節，主力近5日與近20日買賣超比例皆為負值，顯示短期籌碼仍以偏鬆為主。官股則在拉回期間逢低買超，持股比率小幅墊高，有助於在關鍵價位提供一定支撐。後續留意股價在月季線附近的反壓與主力籌碼是否由賣轉穩，將是走勢能否由反彈轉為整理的關鍵。

🔸金像電(2368)公司業務與後續營運觀察

金像電為電子零組件族群中、專攻伺服器與網通應用的印刷電路板廠商，營運重心在雙層、多層PCB及高階板材，為全球伺服器用PCB重要供應商之一，受惠AI伺服器與雲端機房升級帶動的板材層數與規格升級趨勢。營收面，2026年4至8月連續維持高成長，8月單月營收年增約76%，月增約3%，且創歷史新高，顯示訂單能見度與產能利用率維持在相對高檔。產業端，AI與雲端資料中心投資推升高層數、HLC與HDI整合板需求，雲端與AI PCB在2024–2026年呈現明顯成長，短期則需觀察高階載板與材料供應瓶頸及產能擴張進度。後續市場將持續關注AI伺服器與高階網通產品出貨動能，以及公司在高階板技術佈局與產能投產時間點對營收與產品組合的推進。

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CMoney 研究員

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