🔸洋基工程(6691)盤中股價走強，上攻高檔整理區

洋基工程(6691)盤中報價來到664元，漲幅約2.79%，股價持續在高檔區間偏強震盪。市場今日關注重點仍在半導體與記憶體擴廠帶來的高科技廠務工程需求，搭配台、美、日及東南亞建廠潮，使族群訂單能見度延伸至2028年後，洋基工程受惠度成為盤中焦點之一。輔助題材則在近期土建與無塵室工程量提升，市場關注其在大型專案集中下的接案與成本控管表現。估值部分，2家機構預估今年每股賺31.76元，較去年成長約28.27%；1家預估明年再成長44%到45.75元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於14.12倍的前瞻本益比。

🔸洋基工程(6691)技術面與籌碼面高檔整理、量價結構待觀察

技術面來看，股價近期維持在週線與月線之上震盪，中期結構仍需待突破季線後才有機會進一步確認多方格局，MACD持正值、RSI與週KD向上，短線動能偏強但月KD下彎形成部分壓力。籌碼面方面，大戶與散戶月持股同步增加，自營商前一交易日至今偏向小幅買超，官股持股約2%上下，近期三大法人多空交錯下，主力近20日仍呈賣超比例偏高，顯示短線雖有買盤點火但整體籌碼尚在換手整理。後續觀察重點在於量能是否回升配合股價有效站穩季線及前高區，來確認多方趨勢延續與否。

🔸洋基工程(6691)公司業務與高科技工程布局後續觀察

洋基工程主要承作高科技產業廠房無塵室及機電空調統包工程，並提供製程系統整合與節能技術服務，定位在電子–其他電子族群中的高科技廠務與機電工程商。近期月營收表現強勁，4月至8月月營收年增率介於約66%至逾200%，且近4個月持續單月成長並多次創歷史新高，反映大型專案進度推進與在手案量消化。產業動向方面，半導體、封測與AI相關產業在台灣、美國、日本及東南亞延續建廠與擴產計畫，記憶體與PCB擴廠、亞洲資料中心成長也推升無塵室與廠務工程需求，土建比例提高雖對毛利率帶來壓力，但具規模與成本控管能力的業者仍有機會透過專案管理平衡風險。後續市場關注重點在於洋基工程在台灣及海外高科技廠房與先進製程、封裝專案的接案量與執行進度，以及在營收快速放大下對成本結構與獲利穩定度的管理成效。

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CMoney 研究員

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