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🔸台星科(3265)亮燈漲停，盤中價位與焦點題材
台星科(3265)盤中報價 262 元，漲幅 9.85%，股價攻上漲停，延續近期櫃買飆股氣勢。市場今天主要聚焦其在 AI 客製化晶片相關封測產能擴充，以及先進封裝佈局，包括2奈米產品完成認證、FCBGA量產與大尺寸封裝規畫，同時與客戶推進2.5D、CoWoS製程與系統級測試（SLT）等方向。這波股價續強也疊加HPC與矽光子、EIC、PIC晶圓測試等新應用想像，成為盤中資金追蹤焦點。估值部分，1 家機構預估今年每股賺 8.00 元，較去年成長約 45.99%。用這個預估獲利算，目前股價相當於 29.80 倍的前瞻本益比。
🔸台星科(3265)技術面與籌碼面變化
技術結構上，台星科股價已站穩週線、月線與季線之上，日線與週線呈多頭排列，MACD位於零軸上方，日、週、月KD指標同步向上，股價突破布林通道上緣後，動能維持偏強，近期價位逼近歷史高檔區。成交量方面，近期量能放大至千張以上水準，配合多週、多月收紅，顯示上攻過程具備量價配合結構。籌碼端，大戶持股連續三個月增加，主力近20日買超比率維持雙位數水準，自營商多日偏買，股價高於主力與法人成本線，官股持股比率約落在3%附近，短線主力買盤集中度偏高。後續留意量能在高檔整理階段能否維持，以及主力近5日買超比率是否續強，作為多空轉折參考。
🔸台星科(3265)公司業務與後續觀察重點
台星科為台灣IC封測廠，屬電子–半導體產業，主要營業項目包含積體電路與IC測試機組之研發及測試，並延伸至電子零組件製造與相關資訊軟體服務，母公司為矽格集團。產品結構中，HPC相關營收占比逾半，並積極切入AI高階晶片及先進封裝領域，包含FCBGA大尺寸封裝、2.5D與CoWoS製程，以及AI晶片最終測試與系統級測試，搭配EIC、PIC晶圓測試，瞄準矽光子與光通訊商機。基本面上，2026年最近幾個月份營收年增率約3%至22%區間，9月年增11.47%、月減0.51%，整體呈穩健成長但尚未創歷史新高。中期觀察重點在於AI與HPC封測產能開出進度、先進封裝接單與量產節奏，以及矽光子與光通訊相關營收占比變化，這些題材將持續牽動市場對其營運動能的關注。
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