近日東台(4526)受惠於AI伺服器與IC載板帶動的厚板需求，正加速從傳統工具機廠轉型為半導體設備整合商。目前PCB鑽孔機訂單能見度已延伸至2028年上半年，且半導體與電子相關業務占比大幅提升至約40%，轉型速度優於原先預期。

東台(4526)近期營運與發展重點包括：

• 產能規劃升級：因應高階設備需求，預計2027年中將路科廠的高階PCB鑽孔機月產能從60至70台擴增至100台，並透過吳江廠分流低階機種。
• 先進封裝佈局：晶圓研磨設備已進入客戶驗證，封裝用雷射鑽孔機也取得10台訂單，預計於今年下半年至明年初陸續出貨。
• 軟硬整合技術：自主研發AI代理軟體CPS Agent與無人化自動鑽孔方案，大幅縮短產線評估時間並提升機台稼動率。

儘管接單熱絡，但受限於線性滑軌等零組件缺料致交期拉長，公司上半年每股仍虧損1.02元，未來出貨能否順利轉化為實際營收與獲利，將是判斷轉型效益的核心。

傳產-電機｜概念股盤中觀察

隨著AI基礎建設帶動設備與散熱需求，電機與設備族群在盤面上的表現呈現多空分歧，資金近期在不同次族群間快速輪動，部分個股目前面臨較大的調節壓力。

日馳(1526)

身為知名自行車變速器與傳動零組件製造商。今日目前股價上漲近6%，盤中買盤偏積極，雖然整體成交量能未見大幅放大，但大戶資金呈現淨流入，多方防守意味濃厚。

大量(3167)

主要提供PCB成型機及高階鑽孔機等設備。今日目前股價重挫8%，盤中賣壓較為明顯，大單出現顯著賣超，短期籌碼面需留意消化狀況。

大銀微系統(4576)

專注於精密傳動元件與微米級定位系統。今日目前下跌近5%，大戶資金呈現淨流出，量能維持在中高水位，顯示盤中獲利了結賣壓沉重。

鈦昇(8027)

主力產品為半導體雷射、電漿與自動化設備。今日目前跌幅逼近6%，盤中大戶買賣力道呈現明顯的賣方主導，整體資金態度偏向保守。

高力(8996)

國內熱交換器大廠及伺服器液冷散熱關鍵供應商。今日目前下跌逾5%，成交量能突破4000張，盤中大單賣壓相對沉重，顯示短期技術面正在回測支撐。

整體而言，東台(4526)在AI設備與軟硬整合上的轉型成果已顯現在長單能見度，但零組件缺料與財報轉虧為盈的挑戰仍存。投資人後續除了關注相關設備交期的改善進度，也可同步留意電機與設備族群間輪動的籌碼變化。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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