今日台股盤中震盪，AI晶片封測需求持續升溫，帶動相關族群逆勢走揚，其中京元電子(2449)今日目前股價來到263元，漲幅達3.75%。隨著台積電(2330)逐步擴張CoWoS先進封裝產能，市場需求依然遠大於供給，使封測大廠接單動能強勁。

法人機構指出，京元電子(2449)有望在2027年迎來新一波強勁成長，主要受惠於三大營運重點：

• 產能完整貢獻：今年底為CPU及網通客戶增加的測試產能，預計自2027年第一季起將全面挹注營收。
• 核心客戶市占擴大：有機會進一步提高主要客戶TPU測試業務的市占率，目前已著手與客戶討論下世代晶片搭配的預燒爐設備。
• 測試單價提升：隨著高效能運算(HPC)新產品陸續放量，採用液冷技術的預燒爐將有效推升測試單價及整體獲利能力。

市場分析認為，AI晶片朝高功耗與多晶片整合發展，將持續拉高測試技術門檻，京元電子(2449)在掌握液冷測試設備升級商機下，後續營收動能值得市場關注。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

AI晶片封測需求持續升溫，資金積極尋找具備先進封裝及測試量能的標的，帶動封測族群今日目前呈現多空交戰的輪動格局。

同欣電(6271)

為國內最大影像感測器及陶瓷基板封裝廠。今日目前盤中買盤極為強勢，股價大幅上漲9.9%，顯示市場追價意願濃厚，量能呈現偏多格局。

超豐(2441)

主要提供中低階傳統導線架封裝與測試服務。今日目前股價漲幅達6.1%，盤中買盤偏積極，大單買進力道明顯，短線多頭氣勢相對強勁。

精材(3374)

專注於晶圓級封裝及影像感測器封裝業務。今日目前股價下跌3.38%，盤中賣壓較為明顯，買賣雙方力道偏弱，呈現量能中性偏保守的整理態勢。

博磊(3581)

提供半導體封裝及測試相關之設備與耗材。今日目前面臨沉重賣壓，股價重挫達10%，大單賣出跡象顯著，短線需留意籌碼鬆動風險。

總結而言，在AI及HPC強勁需求支撐下，高階封測及液冷測試技術已成為產業核心驅動力。投資人後續可密切留意先進封裝產能擴充進度，以及設備升級所帶來的潛在成本增加風險，以此作為評估族群營運延續性的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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