受惠於 AI 晶片需求極其強勁，全球晶圓代工龍頭台積電(2330)近期在先進製程與封裝技術雙線並進。市場最新消息傳出，為因應龐大產能需求，公司不僅在先進製程積極擴產，更同步強化先進封裝布局，多項重點發展引起市場關注：

• 產能擴張：近期斥資 388 億元取得友達中科廠房，預估最快明年第二季可進場施作，藉由大尺寸玻璃加工能力推進 CoPoS 面板級封裝技術。
• 研發進展：下一世代 A14（1.4奈米）製程量產時程有望提前至 2027 年 10 月，且 1 奈米新廠極有可能落腳台南科學園區。
• 營運展望：今年第三季獲利季增 8%，並預估第四季營收將季增 14%。法人普遍看好 AI 需求已擴散至全面基礎建設，其絕對定價權能確保長線獲利強韌。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電(2330)為全球晶圓代工廠龍頭，總市值高達 60.42 兆元。受惠於先進製程產品需求大增，公司 2026 年 9 月合併營收達 5,118.57 億元，年成長 54.65%，不僅維持高成長態勢，前幾個月更連續創下單月營收歷史新高，營運表現十分亮眼。

籌碼與法人觀察

觀察近日籌碼動向，11 月 2 日三大法人合計賣超 9,437 張，其中外資單日賣超達 15,005 張，投信與自營商則分別買超 3,682 張及 1,886 張，土洋法人呈現對作。此外，近 20 日主力買賣超比例為 -19.2%，顯示近期大戶籌碼偏向調節，散戶與官股則有進場承接的跡象。

技術面重點

台積電(2330)盤中即時股價來到 2,325 元，微幅下跌 5 元，跌幅 0.21%。回顧近期走勢，股價從 10 月上旬的高點 2,585 元回落後，目前在 2,300 元關卡附近震盪整理。隨著外資近期連續站賣方，短期均線面臨壓力。投資人短線需留意量能是否具備續航力，以及外資賣壓何時減輕，避免在籌碼沉澱前過度追高。

整體而言，台積電(2330)在 1.4 奈米先進製程進度及 CoPoS 封裝佈局上均展現強大競爭優勢，基本面體質穩健。後續可密切留意 AI 終端需求變化，以及外資籌碼何時由賣轉買，做為市場風向的重要觀察指標。

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