雷科(6207)近日在台股盤中展現強勢動能,股價數度急拉,盤中最高曾大漲逾7%至82.8元,成交量亦顯著放大,顯示市場資金關注度大幅提升。隨著半導體先進封裝與玻璃基板應用持續受到關注,相關設備需求升溫成為盤面焦點。法人機構分析指出,雷科(6207)未來的營運動能主要來自以下幾個關鍵發展:積極布局半導
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🔸雷科(6207)股價上漲,早盤攻上漲停77.2元漲幅9.97%雷科(6207)今早盤股價快速攻高,於77.2元亮燈漲停,漲幅9.97%,多頭動能明顯放大。盤面資金聚焦裝置與被動元件相關供應鏈,再加上市場對半導體與載板雷射裝置中長期需求看好,帶動買盤追價。先前市場多次討論其具「裝置+被動元件材料」
繼續閱讀...🔸電子中游-儀器設備工程族群盤中震盪,設備股逆勢強漲揭示資金分流效應。
電子中游-儀器設備工程族群今日盤中呈現明顯分歧,整體類股雖下挫3.15%,然而部分個股卻逆勢勁揚。德律、美達科技、雷科、東捷等股強勢攻上漲停板,漢科、陽程也大漲逾6%。與此同時,權值股致茂、弘塑則重挫逾6-7%,顯示市場
🔸雷科(6207)股價上漲,亮燈漲停帶動短線買氣聚焦雷科(6207)股價上漲,盤中漲幅達9.94%,報價69.7元,攻上漲停板,買盤積極追價。今日上攻主因在於市場延續雷射裝置與AI封裝測試相關題材,資金迴流至具雷射切割、鑽孔與修整裝置佈局的個股;輔以先前研究機構對2026年後雷射裝置出貨成長的正向
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電子中游-儀器設備工程族群今日盤中呈現明顯分歧,整體類股雖下挫3.15%,然而部分個股卻逆勢勁揚。德律、美達科技、雷科、東捷等股強勢攻上漲停板,漢科、陽程也大漲逾6%。與此同時,權值股致茂、弘塑則重挫逾6-7%,顯示市場
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業界指出,隨著GPU叢集功耗快速攀升,資料中心不只需要更多晶片,也需要更高效率的供電架構,由於AI整體電源架構大躍進,推升功率元件需求大開,IDM大廠部分功率元件產品交期已長達30周,伴隨全球成熟製程產能利用率普遍維持高檔,導致功率元件供應缺口難以填補,整體市場缺貨狀況恐更嚴重,
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