🔸玻璃基板族群上漲,AI應用擴大帶動先進封裝基板需求。
今日玻璃基板相關族群盤中火力全開,類股漲幅高達6.76%,整體氣勢如虹。盤面焦點集中在ABF載板三雄景碩、欣興、南電,漲幅皆逾8%,其中景碩更逼近漲停。這波攻勢主要反應市場對AI伺服器、HPC等高階運算需求持續強勁,帶動先進封裝技術如玻
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🔸玻璃基板族群上漲,AI應用擴大帶動先進封裝基板需求。
今日玻璃基板相關族群盤中火力全開,類股漲幅高達6.76%,整體氣勢如虹。盤面焦點集中在ABF載板三雄景碩、欣興、南電,漲幅皆逾8%,其中景碩更逼近漲停。這波攻勢主要反應市場對AI伺服器、HPC等高階運算需求持續強勁,帶動先進封裝技術如玻
🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌,市場資金獲利了結。
今日FOPLP族群集體走弱,類股重挫9.12%,友威科、日月光投控等指標股跌勢顯著。主因在於近期半導體漲多,市場資金趁機調節,使高位階扇出型封裝股成為短線獲利了結目標,國際股市震盪亦助長跌勢。
🔸產業長線具潛力,觀察技術支撐與法人動
🔸玻璃基板族群下跌,多空拉鋸考驗市場信心
今天盤中玻璃基板族群表現疲弱,類股指數重挫4.63%。觀察主要跌勢,欣興、景碩、南電等先進封裝相關指標股跌幅較深,帶動整體族群氛圍轉冷。市場解讀可能與近期AI供應鏈雜音,加上部分個股短線漲多後出現獲利了結賣壓有關,特別是美國重量級科技股盤後表現不如預
CoPoS 題材利多出盡,群創(3481)急跌近期台積電(2330)為了因應 AI 需求強勁,除了加速擴大先進封裝CoWoS 產能之外,也開始積極發展 CoPoS 應用,其概念是「化圓為方」,將傳統圓形晶圓製程,改成使用更大尺寸的方形面板來進行封裝,解決大尺寸晶片面積的浪費。 先前傳出台積電(233
繼續閱讀...🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲,龍頭指標股帶動市場目光。
今日盤中FOPLP扇出型封裝族群表現搶眼,整體類股漲幅高達7.00%,明顯優於大盤。其中,龍頭日月光投控(3711)強勢上攻逾8%,東捷(8064)與力成(6239)也跟進表態,分別上漲4.78%及3.62%。觀察今日走勢,主要受
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