弘塑(3131)

弘塑：半導體後段封裝濕製程設備龍頭，股價漲跌幅：8.41% 弘塑（3131）是一家半導體後段封裝濕製程設備龍頭，提供半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程，以及電子零組件製造等相關產品和服務。根據最新的個股新聞，弘塑受邀參加了台灣首場實體引資活動「HSBC Ⅹ TWSE Tai

等待大、小非農，美股震盪費半獨黑
昨(4)日美國4月JOLTs職缺錄得805.9萬人，低於市場預期與前值的835.5萬人，給予勞動市場持續降溫的預期，進而讓Fed 2024降息預期再度出現提前跡象，短線持續等待今(5)日將公布的美國5月ADP就業人數，以及週五(7)公布的美國5月季調後非農業就

等待大、小非農，美股震盪漲多跌少
昨(3)日美國5月ISM製造業PMI錄得48.7，表現低於市場預期與前值，創近三個月低，續低於榮枯線，提振Fed降息預期，美元指數長黑向半年線、年線靠攏，短期美債殖利率同有回落，除2年期收跌1.41%，連3黑失守季線以外，3年期、5年期美債殖利率分別收跌1.7

John Williams：「預計通膨將在2H24恢復放緩」
昨(30)日紐約聯準銀行總裁、聯邦公開市場委員會(FOMC)副主席威廉斯(John Williams)昨(30)日在紐約經濟俱樂部與CNBC的薩拉艾森(Sara Eisen)的QA環節提及：「我確實認為貨幣政策是限制性的，正在為經濟

美債拍賣不佳，四大指數臉黑
昨(29)日Fed褐皮書是由12個地方聯儲編制的經濟形勢調查報告，轄區官員根據受訪者意見以及觀察，評估過去六周的經濟活動變化，內容彙整企業、市場專家、經濟學家等人的意見，主要反映業界對景氣的看法，可作為聯邦公開市場委員會(FOMC)下次會議的參考資料，
而本次

​(圖片來源：shutterstock)

全球半導體產業迎接擴廠高峰期，設備業者將直接受惠
根據市調機構資策會產業情報研究所(MIC)近期發佈的半導體研究報告，預期隨著庫存調整結束，再加上長期趨勢如先進製程、AI、高頻寬記憶體(HBM)蓬勃發展，全球半導體廠資本支出將在 202

Neel Kashkari：「並未排除升息可能性。」
昨(28)日明尼阿波利斯聯儲總裁卡什卡利(Neel Kashkari)於談話中表示：「沒有人完全排除升息可能性，雖然升息機率很低，但我不想排除任何可能。決策成員們應該等更多顯示通膨降溫的證據出現後再降息，相對於Fed認為最終與2%的通膨目標

陣亡將士紀念日美股休市一日，匯市交投清淡
昨(27)日陣亡將士紀念日美股休市一日，美國無重點數據公布，匯市交投清淡，市場等待今(28)日卡什卡利(Neel Kashkari)、瑪麗-戴利(Mary Daly)、麗莎-庫克(Lisa Cook)發表的談話風向，以及本週五(31)的美國4月PCE物

Christopher Waller：「Fed在短期內降息的機會渺茫。」
Fed官員動向上，上週五(24)Fed理事華勒(Christopher Waller)表示：「他們必須看到好幾個月的數據顯示通膨正在放緩，才會同意調降利率。這意味Fed在短期內降息的機會渺茫。」而上週五(24)美國5月密

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