弘塑(3131)

🔸玻璃基板族群今日漲跌互見，AI先進封裝概念股躍居盤面焦點。
玻璃基板族群盤中表現分歧，整體類股雖小幅拉回2.35%，但內部個股走勢天差地遠。例如雷科、東捷逆勢走強，漲幅分別達到7.21%和6.37%，主要受惠於AI先進封裝對於玻璃基板需求的未來想像空間，帶動相關設備及材料供應商受到資金青睞

🔸玻璃基板族群震盪，ABF三雄拖累沉重
今日玻璃基板族群表現分歧，整體類股跌幅達3.48%，主要來自於ABF載板三雄的龐大賣壓拖累。其中，南電盤中直奔跌停，景碩也重挫逾4%，欣興跌幅近3%，顯示市場對ABF載板產業的庫存調整與後市需求仍有疑慮，成為族群主要下行壓力。這波修正已讓不少先前熱門的

🔸「電子上游-IC-半導體設備 族群上攻，」受惠半導體景氣。
今日設備股大漲2.80%，鴻勁、瑞耘漲逾3%領漲。主因AI晶片驅動先進製程設備需求，大廠資本支出展望佳，買盤積極。
🔸景氣回升，關注技術壁壘
儘管部分個股回檔，漲勢仍集中在關鍵零組件與製程設備。市場偏好具技術門檻廠商

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日正式登場，今年預計集結超過 1,300 家參展商、4,300 個攤位，規模再創新高，並吸引超過 10 萬名來自 65 個國家的專業人士參與。今年展會延續 AI 浪潮，焦點從晶片本身進一步延伸到先進封裝、矽光子、先進製程與智

一、一個被輝達砸千億光芒蓋過的重磅數字2026年9月1日，台股有兩個最值得記住的數字。第一個是所有人都知道的：輝達35億美元入股聯發科(2454)，當日漲停4,315元。第二個，卻被這道光芒完全蓋過——在同一天召開的SEMICON Taiwan 2026展前記者會上，SEMI（國際半導體產業協會）發

2026年8月29日，英特爾財務長David Zinsner在德意志銀行科技大會上說了一句話，讓整個半導體業界同時停下來：「這是我們自22奈米以來從未見過的表現。」他說的是英特爾14A製程的缺陷密度改善進度，不只達標，而是超越公司原先設定的目標曲線。22奈米是2012年英特爾最輝煌的年代，Zinsn

🔸玻璃基板族群下跌，先進封裝概念股成主要壓力
玻璃基板族群今日呈現顯著下跌走勢，整體類股跌幅達 -4.92%。盤中觀察，跌幅最深的要屬先進封裝相關個股，例如欣興（-10.00%）直接摜殺跌停，景碩（-5.45%）亦重挫逾半根停板，加上弘塑、志聖、辛耘等半導體設備及材料廠普遍走弱，顯示市場對先

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，多數個股承壓
今日半導體設備族群普遍承壓，整體類股下跌5.52%，顯示市場獲利了結賣壓沉重。多數個股如鴻勁、竑騰、長廣跌幅明顯，反應投資人對設備廠短期展望的謹慎態度，也可能是對近期漲多的類股進行調節。僅少數如瑞耘逆勢收紅，其餘指標股如弘塑、辛耘也難敵賣壓

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中亮燈漲停表態弘塑(3131)今日股價漲幅來到9.96%，盤中報價2485元，攻上漲停板，買盤積極追價。盤面資金明顯迴流先進封裝與半導體裝置族群，市場聚焦AI/HPC帶動2.5D/3D封裝投資擴張，以及公司積極佈局鍵合與濕製程設備的題材，再加上近期營收維持高成長軌道，