型態學教室

玻璃基板被視為下一代載板材料，設備廠先行受惠隨著生成式 AI 與 Agentic AI 應用持續擴張，半導體產業競爭核心不再只是單一晶片效能，而是轉向系統效能最佳化，未來CPU、GPU、ASIC 將由多顆晶粒透過高速互連整合而成。 然而目前 AI 晶片封裝材料以 ABF 載板為主，但其本質為有機材料

日月光投控(3711)受惠 AMD 來台加碼投資AMD 執行長蘇姿丰近日來台參加論壇指出，AI 基礎建設需求正進入新一輪擴張，尤其 AI 推論與代理 AI 讓工作負載快速升溫，使得 GPU 需求維持強勁，而 CPU、先進封裝、複雜基板等供應也同步吃緊。 為了確保未來幾年所需的產能能夠如期到位，因此

昇陽半導體(8028)受惠台積電積極擴產台積電(2330)近期舉辦技術論壇，演講中提到為了滿足客戶需求，目前在全球產能擴張速度是過往的 2 倍，現階段一共有 18 座晶圓廠正在興建當中，將同步強化先進製程晶圓產能與先進封裝產能。 受惠台積電(2330)積極擴產，台股相關供應鏈得以同步受惠。其中再生晶

AI 晶片功率提升，帶動被動元件需求隨著 AI 伺服器規格推陳出新，使得晶片功率愈來愈高，這樣的變化不只是帶動運算效能提升，同時也會推升被動元件用量與規格升級趨勢。 由於整個 AI 系統需要承受更大電流，也重視電壓穩定、電力儲存的能力，為了降低電流變化造成的雜訊與電壓波動，MLCC 在濾波、穩壓的使

晶圓代工二哥聯電(2303)法說報喜後，股價緩步創高最近盤面權值股輪番表現，除了台積電(2330)、聯發科(2454)輪流創高之外，就連晶圓代工二哥聯電(2303)也在今天創下波段新高。 這波上漲主要是來自於公司在 2026/04/29 召開法說會報喜，公告 Q1 財報 EPS 達 1.29 元，年

NAND Flash 產品報價漲幅有望持續擴大根據市調機構 TrendForce 最新預估，記憶體NAND Flash(快閃記憶體)合約價在 Q1 季增 60% 後，預期 Q2 還會再季增 70%～75%。主因隨著生成式 AI 拓展至代理式 AI，對於 NAND Flash 這種具備低延遲、更高隨機

國際大廠宣布漲價電源管理 IC，帶旺相關供應鏈近期國際業者包含德州儀器、恩智浦、意法半導體等電源管理 IC 大廠，皆紛紛自 4 月起宣布調漲產品價格，其中德州儀器調漲幅度甚至高達 85%，主要是因為 AI 帶動整體電源架構升級，再加上成熟製程產能受到台積電(2330)陸續退出供給，使產業供需變得吃緊

AI 伺服器推陳出新，PCB 銅箔規格也將升級隨著 AI 產業快速擴張，伺服器對資料傳輸速度、訊號穩定度、散熱效率要求全面提升。這樣的變化讓PCB 不再只是承載零組件的基板，而是影響效能的關鍵，且不僅限於 CCL 或 ABF，其實最基層的材料「銅箔」也是關鍵要素之一，規格勢必要升級，才能符合高速、高

SpaceX 已秘密遞交 IPO 文件，高機率於 6 月掛牌上市根據根據路透社報導，馬斯克旗下太空公司 SpaceX 已經秘密將 IPO(首次公開募股)相關文件遞交給主管機構，並且確定如市場預期的在 6 月中旬掛牌上市，並且打算把大量股票分配給散戶投資者，目前估值甚至已經提高至 2 兆美元。 隨著利

DRAM 合約價停滯，引發市場賣壓出籠近期根據市調機構 TrendForce 記憶體報告指出，最新 DARM 合約價與 2 月份呈現持平，顯示漲價暫時停滯，且現貨價高於合約價的環境下，近一週現貨價出現小幅下跌的情況，引發市場對記憶體概念股的賣壓出籠。 在利空消息出來後，相關概念股南亞科(2408)、