長興(1717)

🔸玻璃基板族群今日漲跌互見，AI先進封裝概念股躍居盤面焦點。
玻璃基板族群盤中表現分歧，整體類股雖小幅拉回2.35%，但內部個股走勢天差地遠。例如雷科、東捷逆勢走強，漲幅分別達到7.21%和6.37%，主要受惠於AI先進封裝對於玻璃基板需求的未來想像空間，帶動相關設備及材料供應商受到資金青睞

🔸玻璃基板族群震盪，ABF三雄拖累沉重
今日玻璃基板族群表現分歧，整體類股跌幅達3.48%，主要來自於ABF載板三雄的龐大賣壓拖累。其中，南電盤中直奔跌停，景碩也重挫逾4%，欣興跌幅近3%，顯示市場對ABF載板產業的庫存調整與後市需求仍有疑慮，成為族群主要下行壓力。這波修正已讓不少先前熱門的

收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析Fed 官員部分，主席華許將重點重新放在 PCE 回落至 2%，並拆解細項，認為有 49% 細項年增高於 3%，以此為依據，點出通膨偏高，加上經濟強韌，勞動市場穩定，維持先前論調，也令部分目光關注非農的同時，落於美國長天期公債的買氣能否

🔸長興(1717)股價上漲，盤中維持強勢表態長興(1717)盤中股價上漲7.72%，報83.7元，延續近期強多走勢。買盤主軸仍圍繞7月營收年增逾兩成、營業利益大幅成長的基本面改善，加上市場預期下半年在乾膜光阻、精密裝置與半導體先進封裝材料出貨放量，營收與獲利動能有機會續強。另一方面，前七月稅前盈餘

🔸玻璃基板族群下跌，先進封裝概念股成主要壓力
玻璃基板族群今日呈現顯著下跌走勢，整體類股跌幅達 -4.92%。盤中觀察，跌幅最深的要屬先進封裝相關個股，例如欣興（-10.00%）直接摜殺跌停，景碩（-5.45%）亦重挫逾半根停板，加上弘塑、志聖、辛耘等半導體設備及材料廠普遍走弱，顯示市場對先

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸長興(1717)股價上漲，漲幅7.79%，報價77.5元長興(1717)盤中股價上漲，漲幅7.79%，報價77.5元，強勢脫離前幾日法人賣壓區間，明顯有資金回頭佈局電子材料與特用材料題材。近日公佈7月自結資料，營收年、月雙增，營業利益較去年同期大幅成長，加上前七月稅前盈餘與EPS維持高成長軌道，

🔸特用化學族群上漲，高值化應用與半導體題材雙引擎驅動
今日特用化學族群表現活潑，類股漲幅達4.61%，由具備高值化材料實力的長興領軍，新應材、台特化等個股也同步走強。盤中觀察，市場資金似乎正重新聚焦具備技術門檻的特用化學材料廠，尤其那些在半導體、高階電子材料領域有深耕的企業，其股價表現格外突

長興(1717)最新公布7月與前七月自結獲利，7月營收達40.93億元，年增23.86%，月增6.82%。累計前七月稅前盈餘達20.26億元，較去年同期大幅成長38.64%，每股稅前盈餘為1.73元。受惠於傳統旺季效應，三大事業部門出貨量齊步上揚，帶動整體營收繳出年、月雙增的亮眼成績。庫存去化影響毛

長興(1717)加速產品結構升級，從傳統化工轉向AI電子與半導體封裝材料。受惠AI伺服器與高階載板需求，真空壓模機訂單看至2028年。市場預估其2026年每股盈餘2.47元，2027年挑戰3.85元，展現轉型效益。高階設備與材料齊發旗下長廣精機的真空壓模機，預計2026年下半年集中交貨。半導體先進封