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【產業戰報】抗翹曲第一勇士拉回後基本面分析
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2026 先進封裝技術規格與產能進展
在 NVIDIA Rubin 架構的推動下，法人預計2026年AI GPU 出貨量將達850萬顆，且 Google TPU在v7/v8p外購需求增加下，出貨量亦將達590萬顆。為應對此龐大需求，台積電(2330)正積極擴張 CoWoS 產能，預估 2026 年底月產能將年增 67% 至 125k wpm(wafers per month)，並於 2027 年底進一步攀升至 170k wpm。
與此同時，OSAT廠如日月光(3711)等等亦同步擴增CoW-S/R產能，市場預期2026年OSAT端將新增20-25k wpm的產能(不含國外)，以承接台積電外溢訂單及非AI應用的先進封裝需求。然而隨著晶片尺寸不斷逼近光罩極限(Reticle Limit)，傳統封裝技術正面臨物理瓶頸，推動產業必須尋求新的解決方案。
圖片來源: Morgan Stanley
台積電正將其 CoWoS 規格從目前的 5.5 倍reticle，逐步推進至 9.5倍reticle，並預計在 2028–2029 年達到超過 14倍reticle 的封裝整合。
圖片來源:台積電技術論壇
