先進封裝

🔸玻璃基板族群下跌，高價載板與設備股成主要拖累元兇
玻璃基板族群今日盤中表現拉回，類股指數下挫2.48%。盤面呈現明顯的分化走勢，權值與載板廠如欣興、南電賣壓較重，分別跌逾4%與3.9%，連帶拖累整體族群氣勢，隱含市場對部分高價供應鏈的短線籌碼調節力道仍在。
🔸個股表現分歧，中釉亮燈

2026-1018產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：ASML、TSMC超強財報展望仍不敵Coreweave的自由現金負數擴大！CPI及PPI數據略高於市場預期，通膨將反撲？本週美國公布略高於市場預期的CPI及PPI數據、加上Coreweave公司債殖利率飆破15%、CDS利差飆升，市場擔憂升息及資金借

【產業戰報】這一檔龍頭股獲得國際大廠認購一千億資金認購ECB，跌破季線需要恐慌嗎?

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極敲進，推動整體族群走出一波明顯的向上行情。
🔸指標個股集體表態，創控亮燈漲停最吸睛

2026-1011產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：Marvell投資者日上大幅上修財務模型，客製化ASIC需求增速！下週護國神山法說會重磅登場！本週美國公布ISM及商業活動數據，顯示內需消費與商業活動依然保有一定韌性；美國將解禁俄國柴油，道瓊指數問訊反彈！市場傳出Open AI營收疑慮，費半指數受利

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨

【產業戰報】矽晶圓明年漲價超越眾人預估??本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負

🔸半導體設備族群上漲，AI先進封裝需求強勁點火
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股漲幅達2.81%。受惠於全球AI晶片需求延續，先進封裝與測試介面需求持續暢旺，帶動整體供應鏈買盤回籠，成為今日盤面集體抗跌追高的亮點之一。
🔸指標個股強勢表態，雍智科技與鴻勁領軍衝高
觀察個股表