
盤前速覽_2026_0623
DJI+0.29%,SPX-0.37%,NDX-0.19%,SOX+2.04%
日本-0.56%,韓國-1.17%
(+)谷歌(Google)新一代TPU供應鏈傳出洗牌。供應鏈指出,聯發科因成功配合客戶導入336G特殊規格SerDes方案,取得TPU v9主要訂單;原本押寶448G SerDes的博通,則受制於技術成熟度與產品時程壓力,暫時失去主導權。隨AI資料中心頻寬需求持續飆升,ASIC競爭已從運算晶片本身,延伸至高速傳輸、光互連與系統架構整合能力。
(+)先進封裝需求持續升溫,市場傳出,輝達(NVIDIA)部分AI晶片封裝訂單已由矽品延伸至日月光半導體,顯示日月光集團正全面動員先進封裝產能迎接AI商機。市場看好先進封裝業務成長潛力激勵,日月光投控22日股價衝上674元歷史新高,市值首度突破3兆元大關、達3.006兆元。
(+)和碩攜手孫公司永擎取得的首波AI ASIC專案出貨進程優於預期,於今年第二季陸續小量出貨後,預期將於第三季逐步放量,並同步為永擎第二季毛利率及和碩下半年在伺服器業務的獲利結構,挹注正向利多。

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