受美股與亞股走強激勵，台股近日震盪翻紅，其中電子權值股扮演撐盤要角。封測龍頭日月光投控(3711)近日股價表現強勢，盤中一度亮燈攻上漲停，站上610元大關。儘管外資近期出現連續賣超調節，但法人機構基於封測業務優異的獲利結構，持續力挺並大幅調升目標展望。

日月光在AI晶片供應鏈中具備強大的製造與定價能力，其核心成長動能與未來亮點如下：

1. 財報表現優於預期：第二季毛利率達21%、EPS達4.8元。
2. 資本支出大幅上修：因應先進封裝（LEAP）需求，今年資本支出由85億美元調升至105億美元，並同步推進21個建廠專案。
3. 獲利結構持續優化：預期2026年LEAP營收將突破35億美元，2027年更有望翻倍，帶動第四季整體封測業務毛利率挑戰30%的結構性區間上限。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受惠於AI與HPC對先進封裝需求的外溢效應，加上龍頭大廠釋出樂觀展望，目前IC封測族群買盤偏積極，資金湧入帶動多檔個股強勢表態。

頎邦(6147)

主要提供面板驅動IC及非驅動IC封測服務。今日目前股價大漲逾8%，成交量明顯放大，盤中買盤偏積極，展現強勁的上攻動能。

力成(6239)

為全球記憶體封測領導廠商，近年積極布局先進封裝。目前股價上漲近7.8%，大戶買賣力差額呈現顯著正向，大單敲進跡跡象明確，量能同步升溫。

福懋科(8131)

專注於記憶體IC封裝及測試代工。今日目前漲幅達7%，大戶買氣熱絡，推升股價穩步走揚，市場追價意願高。

聯鈞(3450)

主營光資訊及光通訊產品封裝測試。目前股價強彈逾6.6%，大戶資金呈現淨流入，顯示買盤力道強韌，表現相對亮眼。

南茂(8150)

專精於記憶體及液晶顯示器驅動IC封測。今日目前漲幅逾6%，大單持續挹注，量能穩步增溫，展現買方積極布局的企圖心。

華東(8110)

主要業務為記憶體IC封裝測試服務。目前股價上漲逾5.5%，儘管盤中大戶賣壓較為明顯，但多方防守意願不弱，整體維持高檔震盪格局。

日月光投控(3711)受惠於AI世代強勁的先進封裝擴張商機，不僅自身營運指引大幅上修，亦點火整體電子上游IC封測族群的資金行情。後續投資人可持續關注相關企業擴產進度與高階產品營收佔比的變化，同時留意大盤短線高檔可能帶來的獲利了結賣壓，以量能與法人動向作為中立客觀的決策依據。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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