日月光投控(3711)

一、台灣史上最大 ECB，輝達首度投資台廠聯發科(2454)於 8 月 31 日公告完成 39 億美元（近新台幣 1,250 億元）海外可轉債（ECB）訂價，引進輝達與 Google 母公司 Alphabet 兩大 AI 巨頭資金，其中輝達獨力包辦 35 億美元、約九成額度。這是台灣資本市場歷來最大

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，受惠AI先進封裝需求爆發。
封測族群今日表現亮眼，整體類股盤中漲幅逾4%，多檔個股如穎崴、京元電、精測、日月光投控等皆呈現強勁上攻態勢。市場資金明顯看好AI晶片需求持續增溫，尤其HPC與AI應用推動CoWoS等先進封裝訂單需求水漲船高，帶動相關供應鏈廠商受惠程

近年AI 伺服器需求快速成長，也讓先進封裝與高階測試的重要性持續提升，日月光投控(3711)身為全球封測產業的重要業者，也逐漸成為市場關注 AI 供應鏈的焦點之一。 隨著AI 晶片的運算能力持續提升，晶片設計也逐漸朝向更複雜的封裝架構發展，半導體產業的競爭已不再只有先進製程，先進封裝與測試也成為影響

受惠於各大科技巨頭先進封裝需求強勁，封測龍頭日月光投控(3711)營運迎來爆發期。根據最新產業消息，公司近期不僅接獲 Google 及英特爾等國際大廠追單，亦受惠於台積電(2330)先進封裝外包業務量能提升。法人機構評估，日月光在先進封測領域具備以下營運亮點：營收規模倍增：今年 AI 相關營收預計可

台股近期受美股震盪及特定個股事件影響，加權指數波動加劇，但受惠於Nvidia財報效應，AI電子權值股重新成為支撐大盤的關鍵力量。其中，全球封測龍頭日月光投控(3711)展現強勁的營運展望，吸引市場高度關注。受惠於優異的近期財報數據以及AI與高效能運算(HPC)需求爆發，法人圈普遍樂觀看待其先進封裝與

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，權值股帶頭重挫市場信心
電子上游-IC-封測 族群今日表現疲軟，類股指數重挫逾5%，尤其日月光投控(2311)、京元電子(2444)等權值指標股同步下殺，成為拖累整體族群的主因。盤面上僅少數個股如精材(3374)、精測(6510)逆勢小漲，但無力挽回市場的悲

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走跌，大盤修正壓力與個股表現分歧。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體表現疲軟，類股跌幅達到4.36%，主要受權值股日月光投控重挫5.64%拖累。儘管產業龍頭拉回明顯，但部分個股如群創仍逆勢上漲2.16%、鑫科小漲0.16%，顯示族群內部表現出現分歧。這波回檔

輝達將在8月26日美股盤後公布2027財年第二季財報，這份財報被市場列為本週最重要的單一風險事件，重要程度甚至超越同週的傑克遜霍爾央行年會。上一季816億美元、年增85%的史詩成績已墊高了市場的期待基準，而外資共識已將Q2營收預估上調至910至950億美元，明顯高於輝達自身指引，門檻之高，讓這場財報

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】以台積電為首的台灣半導體大廠近年持續擴產，打入相關供應鏈的廠務工程、設備股營運大爆發，其中包括台灣工業電梯隱形冠軍宏偉。 撰文：龔招健 現代人都有搭電梯的經驗，宏偉(4565)長期耕耘工業廠辦、高科技廠房使用的貨梯或客貨梯，與崇友

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