近期精材(3374)在盤中面臨調節賣壓，股價一度下殺至跌停價 293 元，然而市場對於其基本面與中長線展望仍持續關注。綜合近期產業動態與法人觀點，公司主要營運焦點包含以下數項：

• 封裝訂單潛力：市場傳出台積電(2330)擬將 CoWoS 後段 oS 封裝訂單釋出予精材等協力夥伴，加上 IVR 晶背銅加工有望於未來放量，期盼成為後續營收成長動能。
• 測試業務支撐：身為最大股東的首要策略供應商，精材測試業務稼動率維持良好，配合手機環境光感測器新產品封裝專案進入量產，有助挹注營收與獲利基礎。
• 營運成本變動：雖然 3D 感測封裝業務面臨下滑壓力，且投入資本支出擴張產能導致折舊費用增加，進而影響毛利率表現，但整體營運體質在測試業務帶動下仍逐步改善。

精材(3374)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

精材專營測試服務與晶圓級尺寸封裝，近期營收表現十分亮眼。最新公布的七月合併營收達 8.61 億元，創下歷史新高紀錄，單月年成長高達 30.96%。受惠於測試服務需求較去年同期顯著增加，公司近數月皆保持雙位數的強勁年增率，營運呈現穩健增長的態勢。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，法人與主力近期多呈現調節狀態。三大法人操作賣多買少，截至八月中旬的交易日中，單日三大法人合計賣超達 815 張，外資連日提款現象較為明顯。同時，主力近五日買賣超為負 6.3%，顯示籌碼出現發散跡象；反觀官股則有逢低承接的動作，在股價回檔期間小幅進場。

技術面重點

從近期價格走勢觀察，精材股價自七月波段高點的 418 元一路震盪回落，八月中旬收盤價來到 325 元附近。雖然長線受惠於營收創高的基本面支撐，但短期股價面臨上檔解套壓力。配合成交量觀察，股價盤中下殺時伴隨量能放大，顯示短線賣壓仍需時間消化。投資人應留意股價技術面乖離與量能續航力不足的短線風險，後續需觀察籌碼能否沉澱並於區間量縮企穩。

整體而言，精材(3374)具備營收創高與先進封裝訂單潛力等基本面優勢，但短線遭遇法人籌碼調節及技術面回檔壓力。後續可密切留意測試產能稼動率維持狀況、新廠折舊對毛利率的實際影響，以及外資賣壓能否收斂，做為評估營運與市場動向的參考指標。

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